एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) उत्पादन लाइन स्वचालित उपकरणों का उपयोग करके पीसीबी की सतह पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को सटीक रूप से माउंट करती है और सोल्डरिंग को पूरा करती है। इसका मुख्य कार्य सिद्धांत और प्रक्रिया इस प्रकार है:
1、मुख्य प्रक्रिया प्रवाह
1. सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग
पीसीबी पैड को लेजर स्टील मेश (ओपनिंग सटीकता ± 0.01 मिमी) से कवर करें, और प्रिंटिंग मशीन पैड पर समान रूप से सोल्डर पेस्ट लगाती है। स्टील मेश की सामग्री डिमोल्डिंग प्रभाव को प्रभावित करती है (यदि कोई चुंबकीय स्टील मेश नहीं है, तो यह सोल्डर पेस्ट के चिपकने से बच सकता है)।
प्रिंटिंग के बाद, मोटाई, ऑफसेट और ब्रिजिंग दोषों की जांच के लिए एसपीआई (सोल्डर पेस्ट डिटेक्टर) का उपयोग करके 3डी स्कैनिंग की जाती है।
2. घटक माउंटिंग
पीसीबी पोजिशनिंग के बाद, सरफेस माउंट मशीन विजुअल सिस्टम के माध्यम से संदर्भ बिंदु को पहचानती है, एक सक्शन नोजल के साथ फीडर (फीडा) से घटकों को उठाती है, और उन्हें माइक्रोमीटर स्तर की सटीकता (± 0.025 मिमी) के साथ सोल्डर पैड से जोड़ती है।
हाई स्पीड सरफेस माउंट मशीनें प्रति घंटे 200000 पॉइंट तक पहुंच सकती हैं (जैसे यामाहा YM40r), छोटे घटकों (0.4 मिमी × 0.2 मिमी) को हाई-स्पीड मशीनों द्वारा संसाधित किया जाता है, और बीजीए जैसे जटिल पैकेजिंग को उच्च-सटीक मशीनों द्वारा पूरा किया जाता है।
3. रिफ्लो सोल्डरिंग
पीसीबी रिफ्लो सोल्डरिंग फर्नेस में प्रवाहित होता है और चार चरणों से गुजरता है: प्रीहीटिंग (150 ℃), निरंतर तापमान, रिफ्लो (245 ℃ का पीक तापमान), और कूलिंग। सोल्डर पेस्ट विश्वसनीय सोल्डर जोड़ों को बनाने के लिए पिघलता है।
कुछ उत्पादन लाइनें ऑक्सीकरण को कम करने के लिए नाइट्रोजन सुरक्षा का उपयोग करती हैं।
4. गुणवत्ता निरीक्षण
एओआई (ऑटोमैटिक ऑप्टिकल इंस्पेक्शन): वर्चुअल सोल्डरिंग और ऑफसेट (गलत निर्णय दर<0.5%) जैसे दोषों की पहचान करने के लिए सोल्डर जोड़ों का मल्टी एंगल स्कैनिंग।
एक्स-रे निरीक्षण: बीजीए जैसे छिपे हुए सोल्डर जोड़ों में प्रवेश करना, सोल्डर जोड़ों और रिक्तियों जैसी समस्याओं का पता लगाना।
दोषपूर्ण उत्पादों का मैन्युअल रूप से पुन: मूल्यांकन और मरम्मत की जाती है
