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September 19, 2025

बुनियादी एसएमटी प्रक्रिया प्रवाह

बुनियादी एसएमटी प्रक्रिया प्रवाह

सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) की प्रक्रिया और विशेषताएं#
एसएमटी (सर्फेस माउंट टेक्नोलॉजी) सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी का संक्षिप्त नाम है,जो कुछ प्रक्रियाओं के माध्यम से पीसीबी (या अन्य सब्सट्रेट) की सतह पर सतह माउंट डिवाइस (एसएमडी) को संलग्न करने की प्रक्रिया को संदर्भित करता है, उपकरण, और सामग्री, और फिर मिलाप, सफाई, और परीक्षण अंत में विधानसभा को पूरा करने के लिए।

सरल शब्दों में, एसएमटी सतह माउंट तकनीक को संदर्भित करता है, जबकि एसएमडी सतह माउंट घटकों को संदर्भित करता है।

 

एकल पक्षीय पूर्ण सतह संयोजन प्रक्रियाः
प्रिंटिंग सोल्डर पेस्ट - माउंटिंग घटक - रीफ्लो सोल्डर - सफाई


दो तरफा पूर्ण सतह असेंबली प्रक्रियाः
प्रिंटिंग सोल्डर पेस्ट - माउंटिंग घटक - रिफ्लो सोल्डरिंग - फ्लिपिंग बोर्ड - प्रिंटिंग सोल्डर पेस्ट - माउंटिंग घटक - रिफ्लो सोल्डरिंग - सफाई


दोतरफा हाइब्रिड असेंबली प्रक्रियाः
प्रिंटिंग सोल्डर पेस्ट - माउंटिंग घटक - रिफ्लो सोल्डर - फ्लिपिंग बोर्ड - डॉट पैच चिपकने वाला - माउंटिंग घटक - सख्त - फ्लिपिंग बोर्ड - सम्मिलन घटक - तरंग क्रॉसिंग - सफाई


एकतरफा मिश्रित असेंबली प्रक्रियाः


स्पॉट माउंट चिपकने वाला - घटक माउंटिंग - उपचार - फ्लिप बोर्ड - घटक सम्मिलन - वेव सोल्डरिंग - सफाई

 

एसएमटी प्रक्रिया को सोल्डरिंग और असेंबली दोनों विधियों से संबंधित है।
 
वेल्डिंग विधि के अनुसार इसे दो प्रकारों में विभाजित किया जा सकता हैः रिफ्लो सोल्डरिंग और वेव सोल्डरिंग।
 
इकट्ठा करने की विधि के अनुसार, इसे तीन प्रकारों में विभाजित किया जा सकता हैः पूर्ण सतह इकट्ठा, एकल पक्ष मिश्रित इकट्ठा, और दो पक्ष मिश्रित इकट्ठा।
 
वेल्डिंग की गुणवत्ता को प्रभावित करने वाले मुख्य कारकों में पीसीबी डिजाइन, मिलाप की गुणवत्ता (एसएन 63 / पीबी 37), प्रवाह की गुणवत्ता, वेल्डेड धातु की सतह पर ऑक्सीकरण की डिग्री (घटक मिलाप के छोर,पीसीबी सोल्डर के अंत), प्रक्रियाः मुद्रण, चिपकाना, मिलाप (सही तापमान वक्र), उपकरण और प्रबंधन।

 

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