एसएमटी पीसीबी असेंबली लाइन JUKI 2060 एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन

JUKI पिक एंड प्लेस मशीन विनिर्देशः

नामः

JUKI पिक एंड प्लेस मशीन

ब्रांडः

JUKI

मॉडल:

JUKI 2060 पिक एंड प्लेस मशीन

विनिर्देशः

JUKI 2060 पिक एंड प्लेस मशीन

स्थितिः

मूल/प्रति

गुणवत्ता:

शीर्ष गुण

स्टॉक:

बड़ा

भुगतान:

L/C T/T D/P वेस्टर्न यूनियन पेपैल मनी ग्राम और अन्य

शिपमेंटः

तीन दिनों में

वारंटीः

1 वर्ष

डिलीवरीः

आवश्यकतानुसार फेडेक्स, यूपीएस, डीएचएल

पैकेजः

फोम प्रोटेक्ट के साथ कार्टन बॉक्स

JUKI-KE2060 पिक एंड प्लेस मशीन न केवल विपरीत लिंग के घटकों के आईसी या जटिल आकार के अनुरूप हो सकती है, बल्कि इसमें उच्च गति वाली प्लेसमेंट क्षमता का एक छोटा घटक भी है।

संबंधित FUJI मॉडलः

• QP341E CP642 CP643ME CP743 CP733 CP732 CP8
• XP141 XP142 XP143 XP242 XP243 XPF-L
• NXT I NXT II NXT III M3 M3S M6

संबंधित यामाहा मॉडलः

• YV88, YV88X, YTF, YVL88,
• YV88XG,YV180X,YV180XG,YV180XGP,YV100XTG,YV100XGT,YV112,YV112 YV100II,YV100X,YV100XG,
• YG100 YG100R, YG200, YG300 YG12 YG12F
• YS12, YS12F,YS24, YS88 YS100 YSM10 YSM20 YSM40

उत्पाद का विवरण

12,500 CPH: चिप (लेजर पहचान / वास्तविक उत्पादन दक्षता)

1,850CPH: आईसी (छवि पहचान / वास्तविक उत्पादन दक्षता),

3,400 सीपीएच: आईसी (छवि पहचान / एमएनवीसी का उपयोग)

लेजर पैच सिर * 1 (4 नोजल) और उच्च संकल्प विजुअल माउंटिंग सिर * 1 (1 नोजल)

0603 चिप (ब्रिटिश 0201) चिप ~ 33.5 मिमी वर्ग घटक।

0402 (ब्रिटिश 01005) चिप कारखाना सेटिंग है।

छवि पहचान (प्रतिबिंब / पारदर्शिता, गेंद पहचान, खंड पहचान)

(510 x 460 मिमी) * 1 (510 x 360 मिमी) L चौड़ाई (510 x 360 मिमी) L सब्सट्रेट (510 x 360 मिमी)

लेजर पहचान 0603 चिप (इंच 0201) चिप ~ 33.5 मिमी वर्ग तत्व

छवि पहचान 1.0 * 0.5 मिमी * 2 ~ 74 मिमी वर्ग या 50 * 150 मिमी 0402 (ब्रिटिश 01005) चिप विकल्प की आवश्यकता है)

घटकों के स्थान की गति चिप घटकों 12,500CPH * 3;

आईसी घटक 1,850CPH * 3 * 4; 3,400 CPH * 5

घटक की स्थिति सटीकता लेजर पहचान ± 0.05 मिमी

छवि पहचानः ± 0.03 मिमी (एमएनवीसी (वैकल्पिक) का उपयोग करते समय ± 0.04 मिमी)

विशेषताः

• प्रत्येक सिर पर 10 धुरी से लैस दो गैन्ट्री के साथ-साथ नई उड़ान दृष्टि लागू करता है।
• एक ही वर्ग के घटक प्लेसर्स के बीच उच्चतम गति,प्लेसमेंट सटीकता सुधार प्रणाली ((हेड ऑफसेट,
• सी/वी ऑफसेट आदि) ।
• यह 0402-14 मिमी ((H=12 मिमी) आईसी पर लागू होता है।
• बी-स्टेज लाइट सिस्टम लागू करके विषम आकार के भागों पर इसकी प्रयोज्यता को मजबूत किया गया।
• दोहरी लेन प्रणालीःपीसीबी लोडिंग समय "शून्य" पीसीबी हस्तांतरण समय को कम करके वास्तविक उत्पादकता को अधिकतम करता है
• अपनाकर
• एक प्रथम-इन-प्रथम-आउट प्रकार के शटल इनलेट कन्वेयर।
• इसने उच्च गति और उच्च परिशुद्धता विद्युत रूप से लागू करके वास्तविक उत्पादकता और प्लेसमेंट गुणवत्ता में सुधार किया है
• संचालित फीडर।
• यह एसएम श्रृंखला के वायवीय फीडर के साथ संगत होने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
• यह ग्राहक की परिचालन सुविधा को अधिकतम करता है।
• पैरामीटरः120 पीसी 8 मिमी फीडर को समायोजित कर सकता है ((डॉकिंग कार्ट)

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