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| एमओक्यू: | 1 सेट/सेट |
| कीमत: | विनिमय योग्य |
| वितरण अवधि: | 5 से 8 दिन |
| भुगतान विधि: | टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, पेपैल, क्रेडिट कार्ड |
| आपूर्ति क्षमता: | 5000 |
सेमीकंडक्टर पैकेजिंग उपकरण/एलईडी/उच्च परिशुद्धता डाई बॉन्डर/डाई बॉन्डिंग मशीन / डाई अटैक डाई बॉन्डर
| उत्पाद का नाम | मरने के लिए बांधने की मशीन |
| ठोस क्रिस्टल चक्र | >40 एमएस |
| मरने की स्थिति की सटीकता | ±0.3 मिलीलीटर |
| हीटिंग वितरण | निरंतर तापमान |
| संकल्प | 0.5 उम्म |
| चिप रिंग का आकार | 6 इंच |
| छवि पहचान | 256 ग्रे स्केल |
| लोडिंग दबाव | 20-200 ग्राम |
| आवृत्ति | 50 हर्ट्ज |
| आयाम ((L*W*H) | 1545*1080*1715 मिमी |
| वजन | 1040 |
| वोल्टेज | 220 वी |
| शक्ति | 1.3 KW |
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| एमओक्यू: | 1 सेट/सेट |
| कीमत: | विनिमय योग्य |
| वितरण अवधि: | 5 से 8 दिन |
| भुगतान विधि: | टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, पेपैल, क्रेडिट कार्ड |
| आपूर्ति क्षमता: | 5000 |
सेमीकंडक्टर पैकेजिंग उपकरण/एलईडी/उच्च परिशुद्धता डाई बॉन्डर/डाई बॉन्डिंग मशीन / डाई अटैक डाई बॉन्डर
| उत्पाद का नाम | मरने के लिए बांधने की मशीन |
| ठोस क्रिस्टल चक्र | >40 एमएस |
| मरने की स्थिति की सटीकता | ±0.3 मिलीलीटर |
| हीटिंग वितरण | निरंतर तापमान |
| संकल्प | 0.5 उम्म |
| चिप रिंग का आकार | 6 इंच |
| छवि पहचान | 256 ग्रे स्केल |
| लोडिंग दबाव | 20-200 ग्राम |
| आवृत्ति | 50 हर्ट्ज |
| आयाम ((L*W*H) | 1545*1080*1715 मिमी |
| वजन | 1040 |
| वोल्टेज | 220 वी |
| शक्ति | 1.3 KW |
