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उच्च परिशुद्धता अर्धचालक पैकेजिंग उपकरण एलईडी मरने बंधन मशीन मरने बंधन संलग्न मरने बंधन

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उच्च परिशुद्धता अर्धचालक पैकेजिंग उपकरण एलईडी मरने बंधन मशीन मरने बंधन संलग्न मरने बंधन

एमओक्यू:	1 सेट/सेट
कीमत:	विनिमय योग्य
वितरण अवधि:	5 से 8 दिन
भुगतान विधि:	टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, पेपैल, क्रेडिट कार्ड
आपूर्ति क्षमता:	5000

विस्तृत जानकारी

उत्पाद का वर्णन

विस्तृत जानकारी

उत्पत्ति के प्लेस

ब्रांड नाम

मॉडल संख्या

WZ-GX01

उत्पाद का नाम:

मरने के लिए बंधने वाली मशीन

ठोस क्रिस्टल चक्र:

> 40 एमएस

डिस्पेंसिंग हीटिंग:

स्थिर तापमान

संकल्प:

0.5 उम

लोडिंग दबाव:

20-200 ग्राम

शक्ति:

1.3 kw

आयाम ((L*W*H):

1545*1080*1715 मिमी

प्रमुखता देना:

एलईडी मरने के लिए संलग्न मरने के लिए बंधक

एलईडी डाई बॉन्डिंग मशीन

उच्च परिशुद्धता अर्धचालक पैकेजिंग उपकरण

उत्पाद का वर्णन

सेमीकंडक्टर पैकेजिंग उपकरण/एलईडी/उच्च परिशुद्धता डाई बॉन्डर/डाई बॉन्डिंग मशीन / डाई अटैक डाई बॉन्डर

के लिए उपयुक्तः SMD उच्च शक्ति COB, भाग COM इनलाइन पैकेज आदि

1पूर्ण स्वचालित अपलोड और डाउनलोड सामग्री।

2मॉड्यूल डिजाइन, अधिकतम अनुकूलन संरचना।

3पूर्ण बौद्धिक संपदा अधिकार।

4"पिकिंग डू और बॉन्डिंग डू डबल पीआर सिस्टम।

5बहु-वेफर रिंग, दोहरी गोंद ect विन्यास।

वेफर स्टेज सिस्टम

वेफर टेबल असेंबली में एक एक्स/वाई चल मंच और एक टी घूर्णन भाग होता है। रैखिक सर्वो एक्स/वाई की गति को नियंत्रित करता है

मंच ताकि वेफर का केंद्र छवि के केंद्र के साथ संगत हो। एक्स / वाई मंच के मोटर के साथ सुसज्जित है

सर्वो ड्राइवर, HIWIN गाइड रेल और उच्च परिशुद्धता ग्रिड शासक। टी रोटेशन वांछित कोण पर वेफर को नियंत्रित कर सकता है।

भोजन और ग्रहण प्रणाली

रिसीविंग सिस्टम की Z-अक्ष सामग्री बॉक्स और स्टीपर मोटर + पेंच को उठाने और नीचे लाने के लिए नियंत्रण का उपयोग करता है

प्रत्येक परत की स्थिति का सटीक नियंत्रण। सामग्री बॉक्स की लंबाई और चौड़ाई को मैन्युअल रूप से समायोजित और लॉक किया जा सकता है

वास्तविक आवश्यकताओं के अनुसार, और बाएं और दाएं सामग्री बक्से जल्दी से स्विच किया जा सकता है।

इमेजिंग सिस्टम

इमेज सिस्टम में एक एक्स/वाई/जेड तीन अक्षीय मैनुअल प्रेसिजन समायोजन प्लेटफॉर्म, एक Hikvision उच्च परिभाषा लेंस बैरल शामिल है

और एक 130W उच्च गति कैमरा. एक्स / वाई समायोजन मंच कैमरे के केंद्र और आधार द्वीप के केंद्र को नियंत्रित करता है, और

Z-अक्ष समायोजन मंच फोकल लंबाई समायोजन को नियंत्रित करता है।

उत्पाद का नाम	मरने के लिए बांधने की मशीन
ठोस क्रिस्टल चक्र	>40 एमएस
मरने की स्थिति की सटीकता	±0.3 मिलीलीटर
हीटिंग वितरण	निरंतर तापमान
संकल्प	0.5 उम्म
चिप रिंग का आकार	6 इंच
छवि पहचान	256 ग्रे स्केल
लोडिंग दबाव	20-200 ग्राम
आवृत्ति	50 हर्ट्ज
आयाम ((LWH)	154510801715 मिमी
वजन	1040
वोल्टेज	220 वी
शक्ति	1.3 KW

स्विंग आर्म सिस्टम

वेल्डिंग हेड का पिक-एंड-प्लेस सिस्टम Z अक्ष और घूर्णन अक्ष से बना है जो वेल्डिंग हेड के घूर्णन को नियंत्रित करता है।

स्विंग आर्म और जेड अक्ष की गति को पूरा करने के लिए पिकिंग और फ्रेम के लिए वेफर से वेफर की रिहाई।

और Z-अक्ष आंदोलन उच्च परिशुद्धता प्रदान करने के लिए Yaskawa सर्वो मोटर और परिशुद्धता यांत्रिक संरचना से मिलकर बनता है और

स्थिरता।

ऑपरेटिंग सिस्टम

यह विंडोज 7 प्रणाली और चीनी ऑपरेशन इंटरफ़ेस को अपनाता है, जिसमें सरल संचालन और चिकनी की विशेषताएं हैं

जो कि चीनी लोगों के संचालन की आदतों के अनुरूप है।

उच्च परिशुद्धता अर्धचालक पैकेजिंग उपकरण एलईडी मरने बंधन मशीन मरने बंधन संलग्न मरने बंधन 0

टैग:

उत्पादों

एमओक्यू:	1 सेट/सेट
कीमत:	विनिमय योग्य
वितरण अवधि:	5 से 8 दिन
भुगतान विधि:	टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, पेपैल, क्रेडिट कार्ड
आपूर्ति क्षमता:	5000

विस्तृत जानकारी

उत्पाद का वर्णन

विस्तृत जानकारी

उत्पत्ति के प्लेस

चीन

ब्रांड नाम

मॉडल संख्या

WZ-GX01

उत्पाद का नाम:

मरने के लिए बंधने वाली मशीन

ठोस क्रिस्टल चक्र:

> 40 एमएस

डिस्पेंसिंग हीटिंग:

स्थिर तापमान

संकल्प:

0.5 उम

लोडिंग दबाव:

20-200 ग्राम

शक्ति:

1.3 kw

वजन:

1040

आयाम ((L*W*H):

1545*1080*1715 मिमी

न्यूनतम आदेश मात्रा:

1 सेट/सेट

मूल्य:

विनिमय योग्य

प्रसव के समय:

5 से 8 दिन

भुगतान शर्तें:

टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, पेपैल, क्रेडिट कार्ड

आपूर्ति की क्षमता:

5000

प्रमुखता देना

एलईडी मरने के लिए संलग्न मरने के लिए बंधक

एलईडी डाई बॉन्डिंग मशीन

उच्च परिशुद्धता अर्धचालक पैकेजिंग उपकरण

उत्पाद का वर्णन

के लिए उपयुक्तः SMD उच्च शक्ति COB, भाग COM इनलाइन पैकेज आदि

1पूर्ण स्वचालित अपलोड और डाउनलोड सामग्री।

2मॉड्यूल डिजाइन, अधिकतम अनुकूलन संरचना।

3पूर्ण बौद्धिक संपदा अधिकार।

4"पिकिंग डू और बॉन्डिंग डू डबल पीआर सिस्टम।

5बहु-वेफर रिंग, दोहरी गोंद ect विन्यास।

वेफर स्टेज सिस्टम

भोजन और ग्रहण प्रणाली

इमेजिंग सिस्टम

Z-अक्ष समायोजन मंच फोकल लंबाई समायोजन को नियंत्रित करता है।

उत्पाद का नाम	मरने के लिए बांधने की मशीन
ठोस क्रिस्टल चक्र	>40 एमएस
मरने की स्थिति की सटीकता	±0.3 मिलीलीटर
हीटिंग वितरण	निरंतर तापमान
संकल्प	0.5 उम्म
चिप रिंग का आकार	6 इंच
छवि पहचान	256 ग्रे स्केल
लोडिंग दबाव	20-200 ग्राम
आवृत्ति	50 हर्ट्ज
आयाम ((LWH)	154510801715 मिमी
वजन	1040
वोल्टेज	220 वी
शक्ति	1.3 KW

स्विंग आर्म सिस्टम

स्थिरता।

ऑपरेटिंग सिस्टम

जो कि चीनी लोगों के संचालन की आदतों के अनुरूप है।

टैग:

श्रीमती पिक एंड प्लेस मशीन

सैमसंग पिक एंड प्लेस मशीन

फ़ूजी पिक एंड प्लेस मशीन

JUKI पिक एंड प्लेस मशीन

श्रीमती रिफ्लो ओवन

एसएमटी एओआई मशीन

श्रीमती लाइन उपकरण

सोल्डर वेव मशीन

श्रीमती स्टैंसिल प्रिंटर

श्रीमती फीडर

एसएमटी नोजल

श्रीमती निरीक्षण मशीन

पीसीबी लोडर अनलोडर

पीसीबी कन्वेयर

एसएमटी डीआईपी मशीन

श्रीमती पार्ट्स

उच्च परिशुद्धता अर्धचालक पैकेजिंग उपकरण एलईडी मरने बंधन मशीन मरने बंधन संलग्न मरने बंधन

एलईडी मरने के लिए संलग्न मरने के लिए बंधक

एलईडी डाई बॉन्डिंग मशीन

उच्च परिशुद्धता अर्धचालक पैकेजिंग उपकरण

PANASERT MSR फीडर ट्रॉली,

एसएस 2-स्तरीय फीडर ट्रॉली,

श्रीमती पिक एंड प्लेस मशीन

सैमसंग पिक एंड प्लेस मशीन

फ़ूजी पिक एंड प्लेस मशीन

JUKI पिक एंड प्लेस मशीन

श्रीमती रिफ्लो ओवन

एसएमटी एओआई मशीन

श्रीमती लाइन उपकरण

सोल्डर वेव मशीन

श्रीमती स्टैंसिल प्रिंटर

श्रीमती फीडर

एसएमटी नोजल

श्रीमती निरीक्षण मशीन

पीसीबी लोडर अनलोडर

पीसीबी कन्वेयर

एसएमटी डीआईपी मशीन

श्रीमती पार्ट्स

एलईडी मरने के लिए संलग्न मरने के लिए बंधक

एलईडी डाई बॉन्डिंग मशीन

उच्च परिशुद्धता अर्धचालक पैकेजिंग उपकरण

PANASERT MSR फीडर ट्रॉली,

एसएस 2-स्तरीय फीडर ट्रॉली,