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SMT FUJI पिक एंड प्लेस मशीन Aimex III लचीला प्लेसमेंट प्लेटफार्म एलईडी पिक एंड प्लेस मशीन FUJI चिप माउंटर

SMT FUJI पिक एंड प्लेस मशीन Aimex III लचीला प्लेसमेंट प्लेटफार्म एलईडी पिक एंड प्लेस मशीन FUJI चिप माउंटर
ब्रांड नाम
FUJI
उत्पाद मॉडल
ऐमेक्स III
उद्गम देश
जापान
एमओक्यू
1 टुकड़ा
यूनिट मूल्य
68000$
भुगतान विधि
टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, पेपैल, क्रेडिट कार्ड
आपूर्ति क्षमता
100
उत्पाद का विवरण
प्रमुखता देना:

फुजी एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन

,

Aimex III लचीला प्लेसमेंट प्लेटफॉर्म

,

गारंटी के साथ एलईडी चिप माउंटर

Product Name: श्रीमती फ़ूजी AIMEX III पिक एंड प्लेस मशीन
Brand: फ़ूजी
Model: फ़ूजी AIMEX III
PCB Size(Lxw)(Single Conveyor): 48X48~774X710मिमी
Placement Accuracy: 03015 मिमी से 5x5
Feeder Capacity: 130 तक (8 मिमी टेप)
Package: कार्टन का डिब्बा
Delivery: डीएचएल यूपीएस फेडेक्स टीएनटी ईएमएस
External Dimension (Standard): W1, 280mmxd2, 656mmxh1, 465mm
Weight: लगभग। 1,930 किग्रा
उत्पाद का वर्णन
विस्तृत विनिर्देश और विशेषताएं

SMT FUJI पिक एंड प्लेस मशीन Aimex III लचीला प्लेसमेंट प्लेटफार्म एलईडी पिक एंड प्लेस मशीन FUJI चिप माउंटर

फुजी एआईएमएक्स III एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन

यह उच्च मिश्रण उत्पादन के लिए उत्पादकता बढ़ाने के लिए आवश्यक स्केलेबिलिटी और बहुमुखी प्रतिभा के अंतिम स्तर के साथ एक ऑल-इन-ऑन मशीन है।
इसमें नए उत्पादन को पेश करने और उत्पाद मॉडल को बदलने के साथ आने वाले कार्य के लिए कम समय में सुचारू रूप से संचालन करने के लिए कार्य हैं।
यह मशीन ईएमएस, ऑटोमोटिव उद्योग आदि सहित विभिन्न क्षेत्रों में उपयोगकर्ताओं के लिए विभिन्न उत्पादनों का लचीलापन से समर्थन करती है।

SMT FUJI पिक एंड प्लेस मशीन Aimex III लचीला प्लेसमेंट प्लेटफार्म एलईडी पिक एंड प्लेस मशीन FUJI चिप माउंटर 0

SMT FUJI पिक एंड प्लेस मशीन Aimex III लचीला प्लेसमेंट प्लेटफार्म एलईडी पिक एंड प्लेस मशीन FUJI चिप माउंटर 1SMT FUJI पिक एंड प्लेस मशीन Aimex III लचीला प्लेसमेंट प्लेटफार्म एलईडी पिक एंड प्लेस मशीन FUJI चिप माउंटर 2SMT FUJI पिक एंड प्लेस मशीन Aimex III लचीला प्लेसमेंट प्लेटफार्म एलईडी पिक एंड प्लेस मशीन FUJI चिप माउंटर 3SMT FUJI पिक एंड प्लेस मशीन Aimex III लचीला प्लेसमेंट प्लेटफार्म एलईडी पिक एंड प्लेस मशीन FUJI चिप माउंटर 4

विशेषताएं

  • बड़े पैनलों का उत्पादन या दो मॉडलों का एक साथ उत्पादन

    AIMEX III774 (एल) x 710 (डब्ल्यू) मिमी तक के आकार के बड़े पैनलों का समर्थन कर सकता है।
    दो अलग-अलग उत्पादों का एक साथ उत्पादन हमारी दोहरी कन्वेयर कॉन्फ़िगरेशन मशीन का उपयोग करके संभव है।AIMEX IIIयह विभिन्न उत्पादन विधियों को भी सक्षम करता है और पैनल आकारों की एक विस्तृत श्रृंखला का समर्थन करता है।

  • एक सिर के साथ 0402 (01005") से 74 x 74 मिमी तक समर्थन

    हमारे डीएक्स सिर एक कार्रवाई में समर्पित उपकरण का आदान-प्रदान भाग आकार के आधार पर, छोटे चिप्स से बड़े विषम आकार के भागों के लिए।एक साथ व्यापक रेंज नोजल का उपयोग करने से आगे कुशल प्लेसमेंट प्रदान करता है.

  • डायनाहेड डायनामिक एक्सचेंज

    AIMEX IIIकाम के लिए सबसे अच्छा उपकरण के लिए उत्पादन के दौरान गतिशील विनिमय प्रदान करता है। सीमा रहित उत्पादन 12 नोजल के बीच गतिशील रूप से विनिमय करने के लिए DynaHead का उपयोग करके संभव है,चार नोजल और एकल नोजल उपकरण.

  • परिवर्तन की संख्या को कम करना

    MFU बैच स्विचिंग करके और मशीन में 130 फीडर स्लॉट होने से स्विचिंग का समय कम किया जा सकता है जिससे सभी आवश्यक भागों को लोड करना संभव हो जाता है।

  • उत्पादन को सुचारू रूप से बढ़ाना

    नए उत्पादन में तेजी लाने और कार्यक्रमों में अचानक परिवर्तनों के लिए त्वरित प्रतिक्रिया का समर्थन करने के लिए बड़े टचस्क्रीन पैनल का उपयोग करके स्वचालित डेटा निर्माण और ऑन-मशीन संपादन।

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फुजी पिक एंड प्लेस मशीन विवरण

मॉडल फुजी एइमेक्स III
मूल विनिर्देश
पीसीबी का आकार ((LXW) 48 x 48 mm से 774 x 610 mm (डबल कन्वेयर) *
48 x 48 मिमी से 774 x 710 मिमी (एकल कन्वेयर)
*डबल कन्वेयर 330 (W) मिमी तक के पीसीबी को संभाल सकते हैं। 330 (W) मिमी से बड़े पीसीबी का उत्पादन डबल कन्वेयर को सिंगल लेन उत्पादन मोड में बदलकर किया जाना चाहिए।
फीडर क्षमता 130 (8 मिमी टेप) तक
स्थान की सटीकता
(विश्वसनीय चिह्न आधारित संदर्भ)
H24G: +/-0.025 मिमी (मानक मोड) / +/-0.038 मिमी (उत्पादकता प्राथमिकता मोड, विकास के तहत) (3 सिग्मा) cpk≥1.00
H08M: +/-0.040 मिमी (3σ) cpk≥1.00
OF: +/-0.050 मिमी (3σ) cpk≥1.00
H02F: +/-0.025 मिमी (3σ) cpk≥1.00
H01: +/- 0.030 मिमी (3σ) cpk≥1.00
मशीन के आयाम L: 1280mm, W: 2656mm, H: 1556mm
सिरों को लगाना
H24G H08M H02F H01 OF
नोजल की मात्रा 24 8 2 1 1
थ्रूपुट (cph) 37,000 सीपीएच (उत्पादकता प्राथमिकता मोड, विकास के अधीन)
35,000 सीपीएच (मानक मोड)
13000 7300 4200 3000
भाग का आकार (मिमी) 03015 मिमी से 5 x 5 तक
ऊंचाईः2.0 मिमी तक
0603 (0201") से 45 x 45
ऊंचाईः 13.0 मिमी तक
1608 (0603") से 74 x 74 (32 x 180)
ऊंचाईः 25.4 मिमी तक
1608 (0603") से 74 x 74 (32 x 180)
ऊंचाईः 38.1 मिमी तक
भागों की उपस्थिति की जाँच ○ (H08MQ) x
भागों की आपूर्ति टेप
स्टिक x
ट्रे x
डायनाहेड ((DX)
नोजल की मात्रा 12 4 1
थ्रूपुट (cph) 27,000
भागों की उपस्थिति समारोह ON: 26,000
12000 5800
भाग का आकार (मिमी) 0402 (01005") से 12.5 मिमी विकर्ण में और Y 7.5 मिमी या उससे कम है
ऊंचाई: 3.0 मिमी तक
1608 (0603") से 15 x 15
ऊंचाईः 6.5 मिमी तक
1608 (0603") से 74 x 74 (32 x 100)
ऊंचाईः 25.4 मिमी तक
स्थान की सटीकता
(विश्वसनीय चिह्न आधारित संदर्भ)
+/-0.038 (+/-0.050) मिमी (3σ) cpk≥1.00 +/- 0.040 मिमी (3σ) cpk≥1.00 +/- 0.030 मिमी (3σ) cpk≥1.00
भागों की उपस्थिति की जाँच o x o
भागों की आपूर्ति टेप o o o
स्टिक x o o
ट्रे x o o
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