सटीकता सुधार पैनासोनिक SMT माउंटर SMT bm123 पैनासोनिक पिक एंड प्लेस मशीन
वीडियो अवलोकन
उच्च-सटीक पैनासोनिक NPM-W, NPM-W2, और NPM-D3 पिक एंड प्लेस मशीनों की खोज करें, जो कुशल एसएमटी उत्पादन के लिए डिज़ाइन की गई हैं। त्वरित-परिवर्तन घटकों, उन्नत 3डी पहचान, और 25um तक की बेजोड़ प्लेसमेंट सटीकता की विशेषता वाली, ये मशीनें माइक्रोचिप्स से लेकर बड़े घटकों तक को संभालने के लिए आदर्श हैं। उद्योग-अग्रणी थ्रूपुट और नवीन तकनीक के साथ अपनी उत्पादकता बढ़ाएँ।
इस वीडियो में प्रदर्शित उत्पाद
- किसी भी फ़ैक्टरी सेटअप में स्केलेबल उत्पादन के लिए कॉम्पैक्ट फ़ुटप्रिंट।
- तेजी से बदलते फीडर कार्ट, नोजल बैंक और निर्बाध संचालन के लिए प्रोसेस हेड।
- सीएम- और एएम-सीरीज़ के इंटेलिजेंट फीडर और नोजल के साथ संगत।
- बोर्ड warp detection और Adaptive Process Control (APC) सटीकता के लिए.
- व्यापक निरीक्षण के लिए उद्योग का पहला 3 डी मल्टी रिकग्निशन कैमरा।
- हल्का 16-नोजल हेड जो 84,000 CPH डिलीवर करता है।
- 25um (cpk ≥1.0) की बेहतर प्लेसमेंट सटीकता।
- 03015mm माइक्रोचिप्स से लेकर 100x90mm बड़े भागों तक के घटकों को संभालता है।
सामान्य प्रश्नोत्तर
- एनपीएम-डी3 पिक एंड प्लेस मशीन की प्लेसमेंट सटीकता क्या है?एनपीएम-डी3 25um (सीपीके ≥1.0) की बढ़ी हुई प्लेसमेंट सटीकता प्रदान करता है, जो आपकी एसएमटी उत्पादन आवश्यकताओं के लिए उच्च सटीकता सुनिश्चित करता है।
- क्या एनपीएम-डी3 बड़े घटकों को संभाल सकता है?हां, एनपीएम-डी3 03015 मिमी के माइक्रोचिप से लेकर 28 मिमी तक के बड़े 100x90 मिमी के घटकों तक के घटकों को संभाल सकता है, जिसमें पैकेज ऑन पैकेज एप्लिकेशन शामिल हैं।
- 3डी मल्टी रिकॉग्निशन कैमरा के मुख्य लाभ क्या हैं?थ्रीडी मल्टी रिकग्निशन कैमरा एक ही पास में घटक संरेखण, दोष निरीक्षण, चिप मोटाई और थ्रीडी कॉप्लानारिटी निरीक्षण प्रदान करता है, जिससे उत्पादकता और गुणवत्ता नियंत्रण में वृद्धि होती है।
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