हानवा सैमसंग एसएमटी चिप माउंटर DECAN s1 पिक एंड प्लेस मशीन
वीडियो अवलोकन
हनवा सैमसंग एसएमटी चिप माउंटर डेकन एस1 की खोज करें, जो एसएमटी उत्पादन में सटीकता और दक्षता के लिए डिज़ाइन की गई एक उच्च गति वाली पिक एंड प्लेस मशीन है। 47,000 सीपीएस की गति और उन्नत स्पिंडल तकनीक के साथ, यह माइक्रोचिप्स और आईसी के स्थिर प्लेसमेंट को सुनिश्चित करता है। 1,500 मिमी तक के बड़े पीसीबी के लिए आदर्श, यह मशीन अपनी श्रेणी में बेजोड़ प्रदर्शन प्रदान करती है।
इस वीडियो में प्रदर्शित उत्पाद
- अधिकतम दक्षता के लिए 47,000 सीपीएच पर उच्च गति से प्लेसमेंट।
- 10 स्पिंडल और सटीक घटक हैंडलिंग के लिए 1 गैन्ट्री से लैस।
- 03015 से □55mm (H15), L75mm तक के पुर्जों को समायोजित करता है।
- चिप्स के लिए ±28μm और आईसी के लिए ±30μm की प्लेसमेंट सटीकता।
- L1,500xW460mm तक के बड़े पीसीबी का समर्थन करता है।
- अपने वर्ग में उच्चतम प्रदर्शन, स्थिर माइक्रोचिप प्लेसमेंट के साथ।
- उन्नत सुविधा सुविधाओं के साथ उपयोगकर्ता के अनुकूल संचालन।
- उच्च गति, दोहरे कैंटिलीवर प्रदर्शन के लिए चुंबकीय उत्तोलन तकनीक।
सामान्य प्रश्नोत्तर
- DECAN S1 की अधिकतम प्लेसमेंट गति क्या है?DECAN S1 इष्टतम स्थितियों में 47,000 CPH की अधिकतम प्लेसमेंट गति प्राप्त करता है।
- DECAN S1 किस प्रकार के घटकों को संभाल सकता है?यह 03015 से लेकर □55 मिमी (एच15) और L75 मिमी तक के घटकों को संभाल सकता है, जिसमें माइक्रोचिप्स और आईसी शामिल हैं।
- DECAN S1 द्वारा समर्थित अधिकतम पीसीबी आकार क्या है?DECAN S1 L510xW510mm तक के मानक पीसीबी और L1,500xW460mm तक के अधिकतम पीसीबी का समर्थन करता है।
- DECAN S1 की तुलना SM श्रृंखला के अन्य मॉडलों से कैसे की जाती है?DECAN S1 अन्य SM श्रृंखला मॉडलों की तुलना में उच्च गति और बेहतर सटीकता प्रदान करता है, जिसमें 10 स्पिंडल और उन्नत चुंबकीय उत्तोलन तकनीक है।
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