हानवा सैमसंग SMT चिप माउंटर DECAN s1 s2 पिक एंड प्लेस मशीन
वीडियो अवलोकन
हानवा सैमसंग SMT चिप माउंटर DECAN S1 S2 पिक एंड प्लेस मशीन की खोज करें, जिसे पीसीबी पर सतह माउंट घटकों के उच्च गति और सटीक प्लेसमेंट के लिए डिज़ाइन किया गया है।इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण के लिए आदर्श, इन मशीनों में उन्नत दृष्टि प्रणाली और बुद्धिमान फीडर प्रबंधन के साथ उत्पादकता बढ़ जाती है।
इस वीडियो में प्रदर्शित उत्पाद
- कुशल पीसीबी असेंबली के लिए 47,000 CPH तक की उच्च गति वाली प्लेसमेंट।
- उन्नत दृष्टि प्रणाली सटीक घटक संरेखण और निरीक्षण सुनिश्चित करती है।
- प्रतिरोधक, संधारित्र, आईसी, बीजीए और क्यूएफएन सहित घटकों की एक विस्तृत श्रृंखला का समर्थन करता है।
- विभिन्न घटक संचालन के लिए टेप, स्टिक और ट्रे फीडर सहित लचीले फीडर विकल्प।
- इंटेलिजेंट फीडर प्रबंधन घटक उपयोग को अनुकूलित करता है और सेटअप समय को कम करता है।
- प्रोटोटाइप विकास और मध्यम से उच्च मात्रा में उत्पादन के लिए उपयुक्त।
- बड़े आकार के विकल्पों के साथ 50x40 मिमी से 510x510 मिमी तक के पीसीबी आकारों को समायोजित करता है।
- व्यापक रूप से ऑटोमोटिव, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और दूरसंचार उद्योगों में उपयोग किया जाता है।
सामान्य प्रश्नोत्तर
- DECAN S1 और S2 मशीनों की प्लेसमेंट गति क्या है?DECAN S1 और S2 मशीनें इष्टतम परिस्थितियों में प्रति घंटे (CPH) 47,000 घटकों तक की उच्च गति वाली प्लेसमेंट क्षमता प्रदान करती हैं।
- DECAN S1 और S2 मशीनें किस प्रकार के घटकों को संभाल सकती हैं?ये मशीनें विभिन्न आकारों और प्रकारों को समायोजित करने वाले प्रतिरोधकों, संधारित्रों, आईसी, बीजीए, क्यूएफएन और माइक्रोकंट्रोलर सहित सतह माउंट घटकों की एक विस्तृत श्रृंखला का समर्थन करती हैं।
- किस उद्योग में डीसीएएन एस1 और एस2 पिक एंड प्लेस मशीनों का उपयोग किया जाता है?DECAN S1 और S2 मशीनें PCB असेंबली में अपनी उच्च सटीकता और विश्वसनीयता के कारण ऑटोमोटिव, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और दूरसंचार जैसे उद्योगों में व्यापक रूप से उपयोग की जाती हैं।
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