उच्च-सटीक इमेजिंग:
90-130kV X-ray स्रोत और मेगा-स्तरीय उच्च-रिज़ॉल्यूशन FPD डिटेक्टर से लैस, यह 1200x आवर्धन का समर्थन करता है, जो मिनट दोषों (जैसे सोल्डर दरारें और आंतरिक बुलबुले) को स्पष्ट रूप से प्रकट करता है।
मल्टी-एक्सिस लिंक्ड निरीक्षण:
70° झुकाव निरीक्षण क्षमता वाला 7-अक्ष रोबोटिक आर्म जटिल संरचनाओं (जैसे BGA पैकेज और फ्लिप चिप्स) की 360° में, बिना किसी बाधा के देखने में सक्षम बनाता है।
बुद्धिमान विश्लेषण:
एक क्लिक से 2.5D चित्र उत्पन्न करता है, ऑफ़लाइन प्रोग्रामिंग और AI-सहायता प्राप्त दोष पहचान का समर्थन करता है, और स्वचालित रूप से निरीक्षण रिपोर्ट उत्पन्न करता है।
सुरक्षा सुरक्षा:
FDA विकिरण सुरक्षा मानकों का अनुपालन करता है, जिसमें एकीकृत लीड शीट और लीड ग्लास सुरक्षा शामिल है।
इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग:
IC, BGA, CSP और फ्लिप चिप्स जैसे पैकेज्ड घटकों पर सोल्डर जॉइंट दोषों (जैसे बॉन्ड बॉल और वेजेज) का पता लगाता है।
नई ऊर्जा उद्योग:
लिथियम बैटरी इलेक्ट्रोड सोल्डर जोड़ों, सेल वाइंडिंग स्थितियों और एल्यूमीनियम केसिंग में आंतरिक दोषों का विश्लेषण करता है।
औद्योगिक विनिर्माण:
ऑटोमोटिव पार्ट्स (जैसे पहियों), एल्यूमीनियम डाई-कास्टिंग, सिरेमिक उत्पादों और फोटोवोल्टिक सिलिकॉन वेफर्स का आंतरिक दोष पता लगाना।
अन्य:
LED मॉड्यूल, चिकित्सा उपकरणों और ढाले गए प्लास्टिक जैसी विशेष सामग्रियों का गैर-विनाशकारी परीक्षण।
सेमीकंडक्टर पैकेजिंग:
सोने के तार सोल्डर जोड़ों की बॉन्ड बॉल और वेज वेल्ड गुणवत्ता का निरीक्षण करना।
ऑटोमोटिव पार्ट्स:
दोष स्तर निर्धारित करने के लिए एल्यूमीनियम डाई-कास्टिंग में आंतरिक छिद्रों या दरारों का वास्तविक समय अवलोकन।
उच्च-सटीक इमेजिंग:
90-130kV X-ray स्रोत और मेगा-स्तरीय उच्च-रिज़ॉल्यूशन FPD डिटेक्टर से लैस, यह 1200x आवर्धन का समर्थन करता है, जो मिनट दोषों (जैसे सोल्डर दरारें और आंतरिक बुलबुले) को स्पष्ट रूप से प्रकट करता है।
मल्टी-एक्सिस लिंक्ड निरीक्षण:
70° झुकाव निरीक्षण क्षमता वाला 7-अक्ष रोबोटिक आर्म जटिल संरचनाओं (जैसे BGA पैकेज और फ्लिप चिप्स) की 360° में, बिना किसी बाधा के देखने में सक्षम बनाता है।
बुद्धिमान विश्लेषण:
एक क्लिक से 2.5D चित्र उत्पन्न करता है, ऑफ़लाइन प्रोग्रामिंग और AI-सहायता प्राप्त दोष पहचान का समर्थन करता है, और स्वचालित रूप से निरीक्षण रिपोर्ट उत्पन्न करता है।
सुरक्षा सुरक्षा:
FDA विकिरण सुरक्षा मानकों का अनुपालन करता है, जिसमें एकीकृत लीड शीट और लीड ग्लास सुरक्षा शामिल है।
इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग:
IC, BGA, CSP और फ्लिप चिप्स जैसे पैकेज्ड घटकों पर सोल्डर जॉइंट दोषों (जैसे बॉन्ड बॉल और वेजेज) का पता लगाता है।
नई ऊर्जा उद्योग:
लिथियम बैटरी इलेक्ट्रोड सोल्डर जोड़ों, सेल वाइंडिंग स्थितियों और एल्यूमीनियम केसिंग में आंतरिक दोषों का विश्लेषण करता है।
औद्योगिक विनिर्माण:
ऑटोमोटिव पार्ट्स (जैसे पहियों), एल्यूमीनियम डाई-कास्टिंग, सिरेमिक उत्पादों और फोटोवोल्टिक सिलिकॉन वेफर्स का आंतरिक दोष पता लगाना।
अन्य:
LED मॉड्यूल, चिकित्सा उपकरणों और ढाले गए प्लास्टिक जैसी विशेष सामग्रियों का गैर-विनाशकारी परीक्षण।
सेमीकंडक्टर पैकेजिंग:
सोने के तार सोल्डर जोड़ों की बॉन्ड बॉल और वेज वेल्ड गुणवत्ता का निरीक्षण करना।
ऑटोमोटिव पार्ट्स:
दोष स्तर निर्धारित करने के लिए एल्यूमीनियम डाई-कास्टिंग में आंतरिक छिद्रों या दरारों का वास्तविक समय अवलोकन।
