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के बारे में नवीनतम कंपनी समाचार एसएमटी चिप माउंटर एसएमडी पिक एंड प्लेस मशीन FUJI Aimex III लचीला प्लेसमेंट प्लेटफॉर्म एलईडी पिक एंड प्लेस मशीन

November 27, 2025

एसएमटी चिप माउंटर एसएमडी पिक एंड प्लेस मशीन FUJI Aimex III लचीला प्लेसमेंट प्लेटफॉर्म एलईडी पिक एंड प्लेस मशीन

48 x 48 मिमी से 774 x 710 मिमी (सिंगल कन्वेयर) SMT पिक एंड प्लेस मशीन

यह एक ऑल-इन-वन मशीन है जिसमें उच्च-मिश्रण उत्पादन के लिए उत्पादकता बढ़ाने के लिए आवश्यक मापनीयता और अंतिम स्तर की बहुमुखी प्रतिभा है।
यह नए उत्पादन की शुरुआत और उत्पाद मॉडल को बदलने के साथ आने वाले काम के लिए कम समय में सुचारू रूप से संचालन करने के लिए कार्य करता है।
मशीन EMS, ऑटोमोटिव उद्योग और अन्य सहित विभिन्न क्षेत्रों में उपयोगकर्ताओं के लिए विभिन्न उत्पादन का लचीला समर्थन करती है।

 

के बारे में नवीनतम कंपनी की खबर एसएमटी चिप माउंटर एसएमडी पिक एंड प्लेस मशीन FUJI Aimex III लचीला प्लेसमेंट प्लेटफॉर्म एलईडी पिक एंड प्लेस मशीन  0

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विशेषताएँ

बड़े पैनलों का उत्पादन या दो मॉडलों का एक साथ उत्पादन

AIMEX IIIउत्पादन को सुचारू रूप से बढ़ानाहमारे दोहरे कन्वेयर कॉन्फ़िगरेशन मशीन का उपयोग करके दो अलग-अलग उत्पादों का एक साथ उत्पादन संभव है। AIMEX III विभिन्न उत्पादन विधियों को भी सक्षम बनाता है और पैनल आकारों की एक विस्तृत श्रृंखला का समर्थन करता है।
एक हेड के साथ 0402 (01005") से 74 x 74 मिमी तक का समर्थनउत्पादन को सुचारू रूप से बढ़ानाडायनाहेड डायनेमिक एक्सचेंज

AIMEX III
काम के लिए सबसे अच्छे टूल के लिए उत्पादन के दौरान गतिशील विनिमय प्रदान करता है। डायनाहेड का उपयोग करके 12-नोजल, 4-नोजल और सिंगल नोजल टूल के बीच गतिशील रूप से आदान-प्रदान करके सीमा रहित उत्पादन संभव है।

चेंजओवर की संख्या को कम करना
MFU बैच चेंजओवर करके और मशीन में फीडर के लिए 130 स्लॉट होने से चेंजओवर का समय कम किया जा सकता है जो सभी आवश्यक भागों को लोड करना संभव बनाता है।उत्पादन को सुचारू रूप से बढ़ानाएक बड़े टचस्क्रीन पैनल का उपयोग करके स्वचालित डेटा निर्माण और ऑन-मशीन संपादन नए उत्पादन को बढ़ाने और कार्यक्रमों में अचानक बदलावों पर त्वरित प्रतिक्रिया का समर्थन करने का काम करता है।

FUJI
पिक एंड प्लेस मशीन विवरण

मॉडल
FUJI AIMEX III

 

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मूल विनिर्देशपीसीबी आकार (LXW)

48 x 48 मिमी से 774 x 610 मिमी (डबल कन्वेयर)* 48 x 48 मिमी से 774 x 710 मिमी (सिंगल कन्वेयर)
*डबल कन्वेयर 330 (W) मिमी तक के पीसीबी को संभाल सकते हैं। 330 (W) मिमी से बड़े पीसीबी को डबल कन्वेयर को सिंगल लेन प्रोडक्शन मोड में बदलकर उत्पादित किया जाना चाहिए।
फीडर क्षमता 130 तक (8 मिमी टेप)
सटीकता रखना
(फिडुशियल मार्क आधारित संदर्भ)
H24G: +/-0.025 मिमी (मानक मोड) / +/-0.038 मिमी (उत्पादकता प्राथमिकता मोड, विकास के अधीन) (3sigma) cpk≥1.00 H08M: +/-0.040 मिमी (3σ) cpk≥1.00
+/-0.030 मिमी (3σ) cpk≥1.00
भाग की उपस्थिति की जाँच
H01: +/-0.030 मिमी (3σ) cpk≥1.00
मशीन आयाम
L: 1280mm, W: 2656mm, H: 1556mm
हेड रखना
H24G
H08M H02F
H01
  OF नोजल मात्रा 24 8 2
थ्रूपुट(cph) 1 थ्रूपुट(cph) 37,000 cph (उत्पादकता प्राथमिकता मोड, विकास के अधीन) 12000 12000
5800 4200
3000
भाग का आकार (मिमी) 03015 मिमी से 5 x 5 ऊंचाई: 2.0 मिमी तक 0603 (0201") से 45 x 45
ऊंचाई: 6.5 मिमी तक 1608 (0603") से 74 x 74 (32 x 180)
ऊंचाई: 25.4 मिमी तक
1608 (0603") से 74 x 74 (32 x 180)
ऊंचाई: 38.1 मिमी तक
○ (H08MQ)
+/-0.040 मिमी (3σ) cpk≥1.00
○ (H08MQ)
भागों की आपूर्ति 4 टेप 4
o
4 4 4 4
ट्रे 4 4 4
4 4 4
1
थ्रूपुट(cph) 27,000 भागों की उपस्थिति फ़ंक्शन चालू: 26,000 12000
5800 भाग का आकार (मिमी)
0402 (01005") से 12.5 मिमी तिरछे और Y 7.5 मिमी या उससे कम है
ऊंचाई: 3.0 मिमी तक 1608 (0603") से 15 x 15
ऊंचाई: 6.5 मिमी तक 1608 (0603") से 74 x 74 (32 x 100)
ऊंचाई: 25.4 मिमी तक
सटीकता रखना
(फिडुशियल मार्क आधारित संदर्भ)
+/-0.038 (+/-0.050) मिमी (3σ) cpk≥1.00
+/-0.040 मिमी (3σ) cpk≥1.00
+/-0.030 मिमी (3σ) cpk≥1.00
भाग की उपस्थिति की जाँच
o x o
भागों की आपूर्ति
o स्टिक
ट्रे