गर्म हवा सस्ता 6 क्षेत्र एसएमटी रिफ्लो ओवन

6 ज़ोन रिफ्लो ओवन इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग में मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर सतह माउंट घटकों को मिलाप करने के लिए उपयोग किया जाने वाला एक विशेष उपकरण है।इसमें कई हीटिंग जोन और उन्नत सुविधाएं हैं जो सटीक तापमान नियंत्रण और कुशल मिलाप सुनिश्चित करती हैं.

प्रमुख विशेषताएं

1.समझने में आसान, सीखने में आसान, बनाए रखने में आसान।

2.सुरक्षाः अंतर्राष्ट्रीय डिजाइन के सामान्य नियमों के आधार पर, आयातित रिफ्लो रेटिंग के करीब, उच्चतम सुरक्षा स्तर।

3.स्थिरः परिपक्व सॉफ्टवेयर, हार्डवेयर और शीर्ष उत्पादन प्रक्रियाएं प्रत्येक उपकरण की स्थिरता सुनिश्चित करती हैं

कार्यक्षमताः

1ताप क्षेत्र:6 जोन रिफ्लो ओवन में 6 हीटिंग जोन होते हैं, जिनमें से प्रत्येक में अपने स्वयं के स्वतंत्र रूप से नियंत्रित हीटिंग तत्व होते हैं।इन क्षेत्रों में लोड की प्रक्रिया के दौरान सटीक तापमान प्रोफाइलिंग की अनुमति देता है, विभिन्न प्रकार के घटकों के लिए इष्टतम मिलाप परिणाम सुनिश्चित करता है।

2कन्वेयर प्रणाली:ओवन में एक कन्वेयर सिस्टम होता है जो पीसीबी को हीटिंग जोन के माध्यम से ले जाता है। कन्वेयर की गति को प्रत्येक हीटिंग जोन के भीतर वांछित ठहराव समय प्राप्त करने के लिए समायोजित किया जा सकता है,घटकों के उचित ताप और मिलाप की अनुमति देना.

3तापमान नियंत्रण:रिफ्लो ओवन प्रत्येक हीटिंग जोन के भीतर सटीक तापमान नियंत्रण प्रदान करता है। यह नियंत्रण यह सुनिश्चित करता है कि सोल्डरिंग के लिए आवश्यक तापमान प्रोफाइल सटीक रूप से बनाए रखे जाएं,घटकों और पीसीबी को थर्मल क्षति के जोखिम को कम करना.

4शीतलन क्षेत्र:ओवन में आमतौर पर हीटिंग जोन के अंत में एक शीतलन क्षेत्र होता है। शीतलन क्षेत्र तेजी से पीसीबी के तापमान को कम करता है,उचित मिलाप को मजबूत करने और घटक के विस्थापन या क्षति को रोकने के लिए.

5. निकास प्रणाली:किसी भी वाष्पीकरणीय कार्बनिक यौगिकों (वीओसी) को हटाने और मिलाप प्रक्रिया के दौरान उत्पन्न धुएं के लिए, रिफ्लो ओवन एक निकास प्रणाली से लैस है।यह प्रणाली सुरक्षित और स्वच्छ कार्य वातावरण बनाए रखने में मदद करती है.

उपयोग के निर्देश:

1सेटअपःसुनिश्चित करें कि रीफ्लो ओवन ठीक से स्थापित है और बिजली की आपूर्ति से जुड़ा हुआ है। सोल्ड किए जाने वाले घटकों के लिए सोल्डरिंग प्रोफाइल की आवश्यकताओं के अनुसार हीटिंग ज़ोन सेट करें।

2प्रोग्रामिंग:प्रत्येक हीटिंग क्षेत्र के लिए तापमान प्रोफाइल प्रोग्राम करने के लिए ओवन के नियंत्रण इंटरफ़ेस का उपयोग करें। वांछित रैंप-अप दर, शिखर तापमान,और सोल्डर पेस्ट और घटकों के विनिर्देशों के आधार पर शीतलन दर.

3. प्रीहीटिंग:ओवन को वांछित प्रारंभिक तापमान तक प्रीहीट करें। यह तापमान सोल्डर पेस्ट के पिघलने के बिंदु से नीचे होना चाहिए और रैंप-अप चरण के दौरान तापमान में क्रमिक वृद्धि की अनुमति देता है।

5. लोड करना:पीसीबी को कन्वेयर सिस्टम पर रखें, बोर्डों के बीच उचित संरेखण और दूरी सुनिश्चित करें। यह सुनिश्चित करें कि पीसीबी पर सही ढंग से और उपयुक्त स्थानों पर सोल्डर पेस्ट लगाया गया है।

5ऑपरेशन:रिफ्लो ओवन चालू करें और तापमान प्रोफाइल और कन्वेयर गति की निगरानी करें। ओवन स्वचालित रूप से हीटिंग क्षेत्रों के माध्यम से पीसीबी ले जाएगा,उन्हें सॉल्डरिंग के लिए प्रोग्राम किए गए तापमान प्रोफाइल के अधीन करना.

6निरीक्षण:मिलाप की प्रक्रिया पूरी होने के बाद पीसीबी की जाँच करें कि मिलाप योग्य रूप से गीला हो गया है या नहीं। किसी भी मिलाप दोष को ठीक करने के लिए आवश्यक रीवर्किंग या टच-अप करें।

7ठंडा करना और उतारना:एक बार मिलाप की प्रक्रिया पूरी हो जाने के बाद, कन्वेयर सिस्टम पीसीबी को ठंडा करने के लिए तेजी से ठंडा करने के लिए ठंडा करने वाले क्षेत्र के माध्यम से ले जाएगा। ठंडा होने के बाद, पीसीबी को ओवन से उतार दें।

8रखरखाव:नियमित रूप से रिफ्लो ओवन को साफ करें ताकि किसी भी प्रवाह अवशेष या मलबे को हटाया जा सके जो इसके प्रदर्शन को प्रभावित कर सकते हैं। आवश्यकतानुसार किसी भी पुराने या क्षतिग्रस्त हीटिंग तत्व या कन्वेयर घटकों की जांच करें और उन्हें बदलें।

6 जोन रिफ्लो ओवन इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण के लिए सटीक तापमान नियंत्रण और कुशल मिलाप क्षमता प्रदान करता है।यह पीसीबी पर सतह माउंट घटकों के विश्वसनीय और उच्च गुणवत्ता वाले पित्त करने में सक्षम बनाता है.

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