एसएमटी लाइन आरएफ-835एलएस 8 जोन रिफ्लो ओवन मशीन एलईडी रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन
ओडीएम रिफ्लो ओवन मशीन
,8 ज़ोन रिफ्लो ओवन मशीन
,220 वी एलईडी रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन
8 ज़ोन रिफ्लो ओवन इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग में छापे गए सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर सतह माउंट घटकों को मिलाप करने के लिए उपयोग किया जाने वाला एक बहुमुखी उपकरण है।यह कार्यक्षमता और विशेषताओं की एक विस्तृत श्रृंखला है जो मिलाप सटीकता में सुधार प्रदान करता है, तापमान नियंत्रण, और प्रक्रिया लचीलापन।
उच्च दक्षता और ऊर्जा की बचत के साथ हीटिंग प्रणाली स्वीडन के 110 वी निकल फ्लिपिंग बाल गर्मी पाइप, विकिरण शक्ति चोटी तरंग दैर्ध्य 4 um, घुमावदार परावर्तक के साथ सहयोग,उच्च ताप दक्षता , तेजी से तापमान वृद्धि, विशेष मजबूर गर्म हवा परिसंचरण प्रणाली संरचना, पीसीबी और घटकों को समान रूप से गर्म करते हैं, "छाया प्रभाव" को पूरी तरह से समाप्त करते हैं।
| हीटिंग क्षेत्र संख्या, | 8/8 |
| हीटिंग जोन की लंबाई, | 2800 मिमी |
| हीटिंग मोड, | पूर्ण गर्म हवा |
| शीतलन क्षेत्र की संख्या, | 2 |
| पीसीबी की अधिकतम चौड़ाई, | 350 मिमी |
| परिवहन दिशा, | बाएं से दाएं (या दाएं से बाएं) |
| कन्वेयर बेल्ट की ऊंचाई, | 880±20 मिमी |
| प्रसारण मोड, | नेटवर्क संचरण |
| कन्वेयर बेल्ट की गति, | 0-1500 मिमी/मिनट |
| विद्युत आपूर्ति, | 380V 5 लाइन 3 चरण 50/60 हर्ट्ज |
| बिजली चालू करें, | 28 किलोवाट |
| सामान्य कार्य शक्ति, | 6 किलोवाट |
| ताप समय, | लगभग 15 मिनट |
| तापमान नियंत्रण सीमा, | कमरे का तापमान 400 °C तक |
| तापमान नियंत्रण मोड, | टीतापमान मीटर नियंत्रण |
| तापमान नियंत्रण की सटीकता | ±1°C |
| पीसीबी तापमान विचलन, | ±2°C |
| असामान्य अलार्म, | तापमान की असामान्यताएं |
| उपस्थिति का आकार (लंबाई * चौड़ाई * ऊंचाई), | 4000 * 710 * 710 मिमी |
| मशीन का वजन, |
550 किलो |
- तापमान नियंत्रण: 8 जोन रिफ्लो ओवन पूरे सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान सटीक तापमान नियंत्रण प्रदान करता है। प्रत्येक क्षेत्र व्यक्तिगत हीटिंग तत्वों और तापमान सेंसर से लैस है,सटीक तापमान प्रोफाइलिंग और थर्मल स्थिरता के लिए अनुमति देता हैयह विभिन्न घटकों और सॉल्डर पेस्ट प्रकारों के लिए इष्टतम मिलाप स्थितियों को सुनिश्चित करता है।
- समायोज्य कन्वेयर स्पीडः ओवन में एक समायोज्य कन्वेयर सिस्टम होता है जो पीसीबी को हीटिंग जोन में ले जाने की गति को नियंत्रित करता है।यह लचीलापन पीसीबी पर सोल्डरिंग प्रक्रिया के ठीक-ठीक समायोजन की अनुमति देता है और उचित गर्मी हस्तांतरण और सोल्डर रिफ्लो सुनिश्चित करता है.
- कई हीटिंग ज़ोनः ओवन में आठ स्वतंत्र हीटिंग ज़ोन होते हैं, जिनमें से प्रत्येक के अपने हीटिंग तत्व और तापमान नियंत्रण होते हैं।इस विन्यास पीसीबी भर में सटीक तापमान वितरण सक्षम बनाता है, विभिन्न घटकों और मिलाप प्रोफाइलों की विभिन्न थर्मल आवश्यकताओं को समायोजित करता है।
- नाइट्रोजन वायुमंडल क्षमता: लगभग 8 क्षेत्र रिफ्लो ओवन नाइट्रोजन वायुमंडल में काम करने का विकल्प प्रदान करते हैं। नाइट्रोजन गैस मिलाप प्रक्रिया के दौरान ऑक्सीकरण को कम करती है,जिसके परिणामस्वरूप मिलाप जोड़ों की गुणवत्ता में सुधार होता है, कम दोष और बेहतर विश्वसनीयता।
- प्रोफाइल भंडारण और प्रबंधनः ओवन उपयोगकर्ताओं को विभिन्न पीसीबी असेंबली के लिए कई तापमान प्रोफाइल बनाने, संग्रहीत करने और प्रबंधित करने की अनुमति देता है। ये प्रोफाइल वांछित तापमान रैंप-अप को परिभाषित करते हैं,भिगोना, और रिफ्लो चरणों, विभिन्न उत्पादों के लिए सुसंगत और दोहराए जाने योग्य मिलाप परिणाम सुनिश्चित करते हैं।
- रीयल-टाइम मॉनिटरिंग और फीडबैकः ओवन तापमान प्रोफाइल, कन्वेयर गति और अन्य प्रक्रिया मापदंडों की वास्तविक समय की निगरानी प्रदान करता है। यह प्रत्येक क्षेत्र की स्थिति पर प्रतिक्रिया प्रदान करता है,ऑपरेटरों को किसी भी समस्या को पहचानने और हल करने की अनुमति देना जो मिलाप की गुणवत्ता को प्रभावित कर सकती है.
8 ज़ोन रिफ्लो ओवन, लोड करने के विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है, जिनमें शामिल हैंः
- सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी (एसएमटी) असेंबलीः इसका उपयोग पीसीबी पर सरफेस माउंट घटकों को मिलाप करने के लिए किया जाता है। ओवन उचित मिलाप रिफ्लो सुनिश्चित करता है,घटकों और पीसीबी पैड के बीच विश्वसनीय विद्युत कनेक्शन बनाना.
- लीड-फ्री सोल्डरिंगः ओवन लीड-फ्री सोल्डरिंग प्रक्रियाओं को संभालने में सक्षम है, जो पर्यावरण नियमों के कारण व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं।यह आवश्यक थर्मल प्रोफाइल और सीसा मुक्त मिलाप सामग्री के लिए आवश्यक तापमान नियंत्रण प्रदान करता है, उच्च गुणवत्ता वाले मिलाप जोड़ों को सुनिश्चित करता है।
- मिश्रित प्रौद्योगिकी पीसीबीः ओवन सतह माउंट और छेद के माध्यम से घटकों के संयोजन के साथ पीसीबी को संभाल सकता है।यह सतह माउंट घटकों के लिए उचित मिलाप पुनः प्रवाह के लिए अनुमति देता है, जबकि छेद के माध्यम से मिलाप के लिए आवश्यक उच्च तापमान को समायोजित.
- प्रोटोटाइप विकासः 8 जोन रिफ्लो ओवन प्रोटोटाइप विकास और छोटे पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त है।तापमान नियंत्रण और प्रोफाइल प्रबंधन में इसकी लचीलापन उत्पाद विकास के प्रारंभिक चरणों के दौरान तेजी से पुनरावृत्ति और मिलाप प्रक्रियाओं के अनुकूलन के लिए अनुमति देता है.
- मध्यम से उच्च मात्रा में उत्पादनः ओवन मध्यम से उच्च मात्रा में उत्पादन वातावरण के लिए भी उपयुक्त है।इसके कई हीटिंग जोन और समायोज्य कन्वेयर गति बड़ी संख्या में पीसीबी पर कुशल और सुसंगत मिलाप की अनुमति देती है.
- ऑटोमोटिव, एयरोस्पेस और इंडस्ट्रियल इलेक्ट्रॉनिक्सः ओवन का उपयोग आमतौर पर उन उद्योगों में किया जाता है जिनमें उच्च विश्वसनीयता वाले इलेक्ट्रॉनिक्स की आवश्यकता होती है, जैसे ऑटोमोटिव, एयरोस्पेस और औद्योगिक क्षेत्र।यह मिलाप जोड़ों की गुणवत्ता और अखंडता सुनिश्चित करता है, इन अनुप्रयोगों की सख्त आवश्यकताओं को पूरा करते हैं।

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