ऊंचाई दक्षता और ऊंचाई सटीकता HANWHA SAMSUNG SM421 पिक एंड प्लेस मशीन
परिशुद्धता सैमसंग पिक एंड प्लेस मशीन
,सैमसंग पिक एंड प्लेस मशीन
,हानवा पिक एंड प्लेस मशीन
दSM421 पिक एंड प्लेस मशीनयह एक उच्च गति और उच्च सटीक मशीन है जिसका उपयोग इलेक्ट्रॉनिक निर्माण में मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर सतह माउंट घटकों को रखने के लिए किया जाता है। यह सैमसंग द्वारा निर्मित है,इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में अग्रणी नाम.
SM421 एक दृष्टि प्रणाली से सुसज्जित है जो पीसीबी पर घटकों को सही ढंग से पहचान और संरेखित कर सकती है। इसमें दोहरी गैन्ट्री हथियार हैं जो एक साथ कई घटकों को चुन और रख सकते हैं,जिसके परिणामस्वरूप उच्च प्लेसमेंट दर और उत्पादकता में वृद्धि होती है.
यह मशीन विभिन्न प्रकार के घटकों को माउंट करने में सक्षम है, जिसमें प्रतिरोधक, संधारित्र, एकीकृत सर्किट (आईसी), गेंद ग्रिड सरणी (बीजीए) और छोटे रूपरेखा ट्रांजिस्टर (एसओटी) शामिल हैं।इसमें 0201 (0 से घटकों की सीमा है.2 मिमी x 0.1 मिमी) से 32 मिमी x 32 मिमी तक, जिससे यह पीसीबी असेंबली आवश्यकताओं की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त है।
दSM421इसमें प्रति घंटे 42,000 घटकों की अधिकतम प्लेसमेंट स्पीड (CPH) और ±0.03 मिमी की सटीकता है, जिससे घटकों की सटीक और कुशल प्लेसमेंट सुनिश्चित होती है।यह एक दोहरी सटीकता दृष्टि प्रणाली है कि यह सुनिश्चित करने के लिए प्लेसमेंट से पहले घटकों को स्कैन करता है कि वे पीसीबी के साथ सही ढंग से संरेखित हैं.
- पीसीबी तैयार करें: यह सुनिश्चित करें कि पीसीबी साफ है और घटकों को रखने के लिए उचित रूप से तैयार है। इसमें यह सुनिश्चित करना शामिल है कि सोल्डर पेस्ट या चिपकने वाला सही ढंग से लागू किया गया है।
- मशीन की स्थापनाः आवश्यक घटकों को मशीन के फीडर में लोड करें। SM421 एक साथ 120 विभिन्न प्रकार के घटकों को संभाल सकता है।
- मशीन को प्रोग्राम करेंः आवश्यक निर्देश और घटक स्थान डेटा को मशीन के इंटरफ़ेस में इनपुट करें। इसमें स्थितियों, अभिविन्यास,और प्रत्येक घटक की मात्रा को रखा जाना है.
- विजन सिस्टम को कैलिब्रेट करें: यह सुनिश्चित करने के लिए एक कैलिब्रेशन प्रक्रिया चलाएं कि मशीन का विजन सिस्टम घटकों की सटीक पहचान और संरेखण कर सके।
- प्लेसमेंट प्रक्रिया शुरू करेंः प्लेसमेंट प्रक्रिया शुरू करने के लिए मशीन शुरू करें। मशीन फीडर से घटकों को उठाएगी और उन्हें पीसीबी पर निर्दिष्ट पदों पर रखेगी।
- निगरानी और निरीक्षण: यह सुनिश्चित करने के लिए लगातार मशीन के संचालन की निगरानी करें कि घटकों को सही ढंग से और वांछित गति से रखा जाए।आवश्यक मानकों को पूरा करने के लिए समय-समय पर लगाए गए घटकों की गुणवत्ता का निरीक्षण करें.
- रखरखाव और समस्या निवारण: मशीन पर नियमित रखरखाव कार्य करें ताकि इसे इष्टतम स्थिति में रखा जा सके। उत्पादन के डाउनटाइम को कम करने के लिए किसी भी समस्या या त्रुटियों को तुरंत हल करें।
कुल मिलाकर, SM421 पिक एंड प्लेस मशीन इलेक्ट्रॉनिक निर्माताओं के लिए एक विश्वसनीय और कुशल समाधान है जो पीसीबी असेंबली प्रक्रिया को स्वचालित करना चाहते हैं।और बहुमुखी प्रतिभा, यह इलेक्ट्रॉनिक घटक आकार और आकार की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त है।
| SM421 पिक और प्लेस मशीन | |
|---|---|
| माउंटिंग गति | 21,000 CPH/ चिप (IPC9850 संदर्भ) 5,500 CPH/ QFP (IPC9850 बेसलाइन) |
| घटक रेंज | अधिकतम, 0402 (01005) चिप ~ □ 55mm 0603 (0201) चिप ~ □ 55mm (मानक) |
| चिप का सैद्धांतिक वेग | 21,000 सीपीएच/चिप |
| माउंटिंग रेंज | 0603 लघु चिप से □ 22mmIC तक |
| स्थान की सटीकता | प्लस या माइनस 0.03 मिमी |
| पीसीबी का आकार | 460 (एल) x 400 (डब्ल्यू) मिमी |
| डिवाइस का आकार | 1650 (एल) x 1690 (डी) x 1485 (एच) |
| प्लेसमेंट | ± 50μm @ 3σ / चिप, ± 30μm @ 3σ / QFP |
उच्च गति लचीला माउंटर
एक सामान्य घटक प्लेसर्स के रूप में जिसका विजन सिस्टम SM471 हाई स्पीड चिप के प्लेटफॉर्म पर आधारित है
शूटर और जिसका चिप प्लेसमेंट स्पीड एक ही वर्ग के घटक प्लेसर्स में सबसे अधिक है, SM481 ने महसूस किया
एक चिप प्लेसमेंट गति 39,000 CPH, एक ही वर्ग के घटक प्लेसर्स के बीच उच्चतम, एक सिर के आवेदन से
एक गैन्ट्री और दस धुरी के साथ-साथ नई उड़ान दृष्टि और पिकअप और प्लेसमेंट गति को अधिकतम करके।
इसके अलावा, यह 0402 ((01005 इंच) चिप्स और 42 मिमी आईसी तक लागू होता है।
उच्च गति और उच्च परिशुद्धता वाले विद्युत संचालित फीडर्स का उपयोग करके प्लेसमेंट की गुणवत्ता।
एसएम श्रृंखला के वायवीय फीडरों के साथ संगत होने के लिए डिज़ाइन किया गया है, यह ग्राहक के संचालन की सुविधा को अधिकतम करता है।
39,000 सीपीएच ((सर्वोत्तम)
1 गैन्ट्री x 10 स्पिंडल/हेड
लागू भागोंः 0402 ((01005 इंच)
~ 42mm(H15mm)
लागू पीसीबीः 460 ((L) x 400 ((W) ((स्टैंडर्ड)
अधिकतम 740 ((L) x 460 ((W) ((विकल्प)
उच्च गति, उच्च परिशुद्धता और विद्युत
ड्राइव फीडर
- स्वचालित पिकअप स्थिति संरेखण समारोह
- एसएम वायवीय फीडर के साथ संगत
नई वैक्यूम प्रणाली और अनुकूलित पिकअप/
प्लेसमेंट प्रस्ताव
SMART फीडर
- दुनिया का पहला ऑटो लोडिंग और ऑटो स्प्लेसिंग
अपने व्यवसाय में ताजा ऊर्जा
एक नई वैक्यूम प्रणाली लागू करता है
जुलाई, 2013
उन्नत उच्च गति लचीला माउंटर
भाग ध्रुवीयता मान्यता बीजीए और सीएसपी मान्यता
एक ही के बीच उच्चतम प्लेसमेंट गति का एहसास होता है
वर्ग चिप प्लेसर्स एक नए फ्लाइंग हेड को लागू करके
10 धुरी के साथ-साथ अनुकूलित तंत्र
पिकअप/प्लेसमेंट मोशन
चूंकि यह भाग पिकअप के बाद रुकने के बिना भाग पहचान की अनुमति देता है
अपनी मूल ऑन-द-फ्लाई इमेज रिकग्निशन टेक्नोलॉजी, SM481 को लागू करते हुए
मॉडल भागों की जगह की गति को अधिकतम करता है
पिकअप पोजीशन और प्लेसमेंट पोजीशन के बीच और
पहचान समय को लगभग शून्य तक कम कर रहा है।
सुपर-उच्च महसूस करता है
39000 सीपीएच की गति
स्थान सटीकता सुधार प्रणाली
चिप ±50μm ((Cpk ≥1.0)
हाल ही में उन्नत प्लेसमेंट सटीकता कैलिब्रेशन
प्रणाली स्वचालित रूप से जाँच करता है और सही करता है
पिकअप पॉइंट ऑफसेट, हेड ऑफसेट, सी/वी ऑफसेट आदि।
विश्वसनीय भागों की जगह की अनुमति देने के लिए।
पूर्ण सटीकता ± 50μm ((Cpk 1)
विद्युत चालित उच्च गति
और उच्च परिशुद्धता फीडर
विद्युत चालित एस.एम. फीडर
• 0603/2P/4P के एकीकृत उपयोग की अनुमति देता है
• स्वचालित रूप से संरेखित करने के कार्य से लैस
बेहतर करने के लिए फीडर के बीच पिकअप स्थिति
समवर्ती पिकअप दर।
• विभिन्न भागों की आपूर्ति की गति को सेट करने में सक्षम
भागों की आपूर्ति की स्थिरता में सुधार।
• स्वचालित फीडिंग पिच पहचान समारोह
एसएम वायवीय फीडर के साथ संगत
SM स्मार्ट फीडर
• ऑटो स्प्लेसिंग से लैस दुनिया का पहला फीडर
और ऑटो लोडिंग फ़ंक्शन
- कार्य सुविधा और वास्तविकता को अधिकतम करता है
स्प्लेसिंग को स्वचालित करके उत्पादकता
सामान्य रूप से भाग रील प्रतिस्थापन के लिए प्रक्रिया
हाथ से किया जाता है।
| मॉडल | SM481 |
| संरेखण | फ्लाइंग विजन + स्टेज विजन (विकल्प) |
| स्पिंडल की संख्या | 10 स्पिंडल x 1 गैन्ट्री |
| प्लेसमेंट गति | 39,000 सीपीएच ((सर्वोत्तम) |
| स्थान की सटीकता | चिप/QFP |
| ±50μm@μ+3σ/चिप, ±30μm@μ+3σ/QFP (मानक चिप्स पर आधारित) | |
| घटक रेंज | फ्लाइंग विजन एफओवी 24 |
| 0402 ((01005 इंच) ~ 16 मिमी आईसी, कनेक्टर ((लीड पिच 0.4 मिमी) * बीजीए, सीएसपी ((बॉल पिच 0.4 मिमी) | |
| स्टेज विजन | |
| बोर्ड का आयाम (मिमी) | न्यूनतम 50 ((L) x 40 ((W) |
| अधिकतम 460 ((L) x 400 ((W) | |
| 510 ((L) x 460 ((W) ((विकल्प) | |
| 610 ((L) x 510 ((W) ((विकल्प) | |
| 740 ((L) x 460 ((W) ((विकल्प) | |
| पीसीबी मोटाई | 0.38 ~ 4.2 |
| फीडर क्षमता | 120ea / 112ea (डॉकिंग कार्ट) |
| उपयोगिता | पावर AC 200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415 V (50/60Hz, 3Phase) अधिकतम 4.7kVA |
| हवा की खपत | |
| मास | लगभग 1,655 किलो |
| बाह्य आयाम ((मिमी) | 1,650(L) x 1,680(D) x 1,530(H) |
| वर्तमान रील | |
| नया रील |
• अनुकूलन के कारण भागों के प्लेसमेंट में न्यूनतम देरी
वायुगत पथ का
• स्थिर भाग पिकअप और कम से कम हवा का एहसास होता है
एक वैक्यूम पंप लागू करके खपत
भागों और पीसीबी के लिए प्रवर्धित प्रयोज्यता
एक नई प्रकाश व्यवस्था लागू करता है
• 0402 ((01005 इंच) से लेकर
42mm ((H15mm) और साथ ही BGA/CSP भाग
• लंबे समय के लिए अधिकतम 740 ((L) x 460 ((W) पीसीबी पर लागू
एलईडी और डिस्प्ले पर लागू बोर्ड
• पूरे पिकअप की स्वचालित पहचान का समर्थन करता है
स्थिति के साथ एक विश्वसनीय कैमरे से लैस किया जा रहा है
क्रमशः बाएं और दाएं
सहित विषम आकार के भागों के लिए प्रवर्धित प्रयोज्यता
बीजीए, सीएसपी आदि, तीन चरणों में प्रकाश व्यवस्था का उपयोग करके
प्रणाली ((साइड, कोएक्सियल और बाहरी प्रकाश व्यवस्था) ।
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