एसएमटी लाइन मशीन HELLER 1936 MK5 रिफ्लो सोल्डरिंग मशीन एसएमटी रिफ्लो ओवन

HELLER 1936 1913 MK5 लीड फ़्री हॉट एयर रिफ़्लो सोल्डरिंग रिफ़्लो ओवन

HELLER 1936 MK3 MK5 रिफ़्लो ओवन को एक दोहरे-ट्रैक अलग गति, एयर-कूल्ड या वाटर-कूल्ड कूलिंग सिस्टम से सुसज्जित किया जा सकता है; सिस्टम सबसे कम डेल्टा टीएस के माध्यम से उच्चतम पुनरुत्पादन क्षमता प्राप्त कर सकता है। मार्क 5 रिफ़्लो ओवन सिस्टम में नवीनतम सफलता ग्राहकों को उनकी अधिग्रहण लागत को और कम करने में सक्षम बनाती है। हेलर्स के नए हीटिंग और कूलिंग सुधार नाइट्रोजन गैस की खपत और बिजली की खपत को 40% तक कम कर देंगे। MK5 श्रृंखला न केवल सबसे अच्छा रिफ़्लो सोल्डरिंग सिस्टम है, बल्कि उद्योग में सबसे अच्छा व्यापक मूल्य भी है!

MK5 रिफ़्लो ओवन एक परिष्कृत उपकरण है जिसका उपयोग इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग में सतह माउंट घटकों को मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर सोल्डरिंग प्रक्रिया के लिए किया जाता है। यह सोल्डरिंग सटीकता, तापमान नियंत्रण और प्रक्रिया लचीलेपन को बढ़ाने वाली कार्यक्षमता और सुविधाओं की एक विस्तृत श्रृंखला प्रदान करता है।

कार्यक्षमता:

1. तापमान नियंत्रण: MK5 रिफ़्लो ओवन सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान सटीक तापमान नियंत्रण प्रदान करता है। यह प्रत्येक हीटिंग ज़ोन में सटीक तापमान प्रोफाइलिंग और थर्मल स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए उन्नत हीटिंग तत्वों और तापमान सेंसर का उपयोग करता है। यह विभिन्न घटकों और सोल्डर पेस्ट प्रकारों के लिए इष्टतम सोल्डरिंग स्थितियाँ सुनिश्चित करता है।
2. कन्वेयर सिस्टम: ओवन में एक कन्वेयर सिस्टम है जो पीसीबी को हीटिंग ज़ोन के माध्यम से ले जाता है। कन्वेयर की गति को समायोजित किया जा सकता है, जिससे सोल्डरिंग प्रक्रिया को बारीक रूप से ट्यून किया जा सकता है और पीसीबी पर उचित गर्मी हस्तांतरण और सोल्डर रिफ़्लो सुनिश्चित किया जा सकता है।
3. एकाधिक हीटिंग ज़ोन: ओवन में कई स्वतंत्र हीटिंग ज़ोन होते हैं, जो आमतौर पर 4 से 10 ज़ोन तक होते हैं। प्रत्येक ज़ोन में अपने स्वयं के हीटिंग तत्व और तापमान नियंत्रण होते हैं, जो पीसीबी पर सटीक तापमान वितरण की अनुमति देते हैं। यह कॉन्फ़िगरेशन विभिन्न घटकों और सोल्डरिंग प्रोफाइल की विभिन्न थर्मल आवश्यकताओं को समायोजित करता है।
4. नाइट्रोजन वातावरण क्षमता: कुछ MK5 रिफ़्लो ओवन नाइट्रोजन वातावरण में संचालित होने का विकल्प प्रदान करते हैं। नाइट्रोजन गैस सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान ऑक्सीकरण को कम करती है, जिसके परिणामस्वरूप बेहतर सोल्डर जॉइंट गुणवत्ता, कम दोष और बढ़ी हुई विश्वसनीयता होती है, खासकर लीड-फ़्री सोल्डरिंग प्रक्रियाओं के लिए।
5. प्रोफ़ाइल स्टोरेज और प्रबंधन: ओवन उपयोगकर्ताओं को विभिन्न पीसीबी असेंबली के लिए कई तापमान प्रोफाइल बनाने, संग्रहीत करने और प्रबंधित करने की अनुमति देता है। ये प्रोफाइल वांछित तापमान रैंप-अप, सोक और रिफ़्लो चरणों को परिभाषित करते हैं, जो विभिन्न उत्पादों के लिए सुसंगत और दोहराने योग्य सोल्डरिंग परिणाम सुनिश्चित करते हैं।
6. वास्तविक समय निगरानी और प्रतिक्रिया: ओवन तापमान प्रोफाइल, कन्वेयर गति और अन्य प्रक्रिया मापदंडों की वास्तविक समय निगरानी प्रदान करता है। यह प्रत्येक ज़ोन की स्थिति पर प्रतिक्रिया प्रदान करता है, जिससे ऑपरेटर सोल्डरिंग गुणवत्ता को प्रभावित करने वाली किसी भी समस्या की पहचान और समाधान कर सकते हैं।

उपयोग सीमा:

MK5 रिफ़्लो ओवन सोल्डरिंग अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त है, जिसमें शामिल हैं:

1. सतह माउंट तकनीक (एसएमटी) असेंबली: इसका उपयोग पीसीबी पर सतह माउंट घटकों को सोल्डरिंग के लिए किया जाता है। ओवन उचित सोल्डर रिफ़्लो सुनिश्चित करता है, जो घटकों और पीसीबी पैड के बीच विश्वसनीय विद्युत कनेक्शन बनाता है।
2. लीड-फ़्री सोल्डरिंग: ओवन लीड-फ़्री सोल्डरिंग प्रक्रियाओं को संभालने में सक्षम है, जिनका उपयोग पर्यावरणीय नियमों के कारण व्यापक रूप से किया जाता है। यह लीड-फ़्री सोल्डर सामग्री के लिए आवश्यक थर्मल प्रोफाइल और तापमान नियंत्रण प्रदान करता है, जो उच्च गुणवत्ता वाले सोल्डर जोड़ों को सुनिश्चित करता है।
3. मिश्रित तकनीक पीसीबी: ओवन सतह माउंट और थ्रू-होल घटकों के संयोजन वाले पीसीबी को संभाल सकता है। यह सतह माउंट घटकों के लिए उचित सोल्डर रिफ़्लो की अनुमति देता है, जबकि थ्रू-होल सोल्डरिंग के लिए आवश्यक उच्च तापमान को समायोजित करता है।
4. प्रोटोटाइप विकास: MK5 रिफ़्लो ओवन प्रोटोटाइप विकास और छोटे पैमाने पर उत्पादन के लिए उपयुक्त है। तापमान नियंत्रण और प्रोफाइल प्रबंधन में इसकी लचीलापन उत्पाद विकास के शुरुआती चरणों के दौरान सोल्डरिंग प्रक्रियाओं के त्वरित पुनरावृत्ति और अनुकूलन की अनुमति देता है।
5. मध्यम से उच्च मात्रा में उत्पादन: ओवन मध्यम से उच्च मात्रा में उत्पादन वातावरण के लिए भी उपयुक्त है। इसके कई हीटिंग ज़ोन और समायोज्य कन्वेयर गति बड़ी संख्या में पीसीबी में कुशल और सुसंगत सोल्डरिंग को सक्षम करते हैं।
6. ऑटोमोटिव, एयरोस्पेस और औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स: MK5 रिफ़्लो ओवन आमतौर पर उन उद्योगों में उपयोग किया जाता है जिन्हें उच्च-विश्वसनीयता इलेक्ट्रॉनिक्स की आवश्यकता होती है, जैसे कि ऑटोमोटिव, एयरोस्पेस और औद्योगिक क्षेत्र। यह सोल्डर जोड़ों की गुणवत्ता और अखंडता सुनिश्चित करता है, जो इन अनुप्रयोगों की सख्त आवश्यकताओं को पूरा करता है।

MK5 रिफ़्लो ओवन सतह माउंट घटकों की सटीक और विश्वसनीय सोल्डरिंग के लिए उन्नत कार्यक्षमता प्रदान करता है। यह इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण प्रक्रिया में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है, जो उच्च गुणवत्ता वाले सोल्डर कनेक्शन और पीसीबी असेंबली की समग्र विश्वसनीयता सुनिश्चित करता है।

मुख्य विशेषताएं

• नाइट्रोजन / एयर लीड-फ़्री सोल्डरिंग रिफ़्लो ओवन
• उन्नत हीटर मॉड्यूल और सबसे तेज़ कूलिंग दरें
• सबसे कम नाइट्रोजन और विद्युत उपयोग
• रखरखाव मुक्त डिजाइन
• एक-चरणीय प्रोफाइलिंग
• रिफ्लो ओवन प्रक्रिया निगरानी उपकरण
• उच्च थ्रूपुट क्षमता के लिए दोहरी लेन डिजाइन

अन्य मशीन

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