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SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन

SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन

एमओक्यू: 1pcs
कीमत: 52112$
मानक पैकेजिंग: 1. लकड़ी का केस 2. आपके आदेश के अनुसार
वितरण अवधि: 5 से 8 दिन
भुगतान विधि: टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, पेपैल, क्रेडिट कार्ड
आपूर्ति क्षमता: प्रति सप्ताह 10 टुकड़ा / टुकड़े
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस
जापान
ब्रांड नाम
FUJI
मॉडल संख्या
एम 3 एम 6 III
उत्पाद का नाम:
फ़ूजी NXT M3 M6 III पिक एंड प्लेस मशीन
मॉडल संख्या:
एम 3 एम 6 III
गुणवत्ता:
शीर्ष
पैकेज:
लकड़ी का मामला
स्थिति:
अच्छा
प्रकार:
श्रीमती मशीन संबंधित उत्पाद
ब्रांड:
फ़ूजी
वितरण:
यूपीएस, डीएचएल, फेडेक्स, आपके आदेश के अनुसार
उत्पाद का वर्णन

 FUJI NXT M3 M6 III पिक एंड प्लेस मशीन, FUJI NXT III मशीन

नाम: FUJI पिक एंड प्लेस मशीन
ब्रांड: FUJI
मॉडल: FUJI NXT M3 M6 पिक एंड प्लेस मशीन
विशिष्टता: FUJI NXT M3 M6 पिक एंड प्लेस मशीन
स्थिति: मूल
गुणवत्ता: शीर्ष गुणवत्ता
स्टॉक: बड़ा
भुगतान: एल/सी टी/टी डी/पी वेस्टर्न यूनियन पेपैल मनी ग्राम और अन्य
शिपमेंट: तीन दिनों में
वारंटी: 1 वर्ष
डिलीवरी: फेडेक्स, यूपीएस, डीएचएल, आवश्यकतानुसार
पैकेज: फोम सुरक्षा के साथ कार्टन बॉक्स
फूजी एसएमटी मशीन का परिचय,
फूजी एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन NXT
नई NXTM3 SMT मशीन एक अत्यधिक उत्पादक, बहु-कार्यात्मक मॉड्यूलर प्लेसिंग मशीन है। गति के लिए बनाया गया,

इसमें एक तेज़ XY रोबोट और टेप फीडर हैं, साथ ही एक नया H24 हेड है जो प्रति घंटे 35,000 चिप्स प्राप्त करता है।

NXT M3 smt पिक एंड प्लेस मशीन बड़े पैमाने पर उत्पादन में उपयोग किए जा रहे सबसे छोटे भागों का समर्थन करता है

चरम प्लेसिंग सटीकता।

गति: 37,500cph
पीसीबी आकार: 48mm×48mm~250mm×510mm
सटीकता: ±0.025mm(मानक मॉडल)/±0.038mm(उत्पाद पहला मॉडल) (3σ) cpk≧1.00
फीडर: 20pcs(8mm फीडर)
घटक रेंज: : 0201~5mm×5mm ऊंचाई: अधिकतम: 2.0mm
बिजली की आपूर्ति: 3P/ 200V/ 10KVA
मशीन का आकार 740(L) x 1934(W)(2M)
फैक्टरी वर्ष: लगभग 2016
मशीन हेड: 24pcs, प्रत्येक हेड 6 नोजल ठीक कर सकता है

 

आइटम M3 III M6 III
लागू पीसीबी आकार (LxW) 48 x 48 मिमी से 250 x 510 मिमी (डबल कन्वेयर)* 48 x 48 मिमी से 534 x 510 मिमी (डबल कन्वेयर)*
48 x 48 मिमी से 250 x 610 मिमी (सिंगल कन्वेयर) 48 x 48 मिमी से 534 x 610 मिमी (सिंगल कन्वेयर)
*डबल कन्वेयर 280 (W) मिमी तक के पीसीबी को संभाल सकते हैं। 280 (W) मिमी से बड़े पीसीबी को सिंगल लेन प्रोडक्शन मोड में डबल कन्वेयर को बदलकर उत्पादित किया जाना चाहिए। *डबल कन्वेयर 280 (W) मिमी तक के पीसीबी को संभाल सकते हैं। 280 (W) मिमी से बड़े पीसीबी को सिंगल लेन प्रोडक्शन मोड में डबल कन्वेयर को बदलकर उत्पादित किया जाना चाहिए।
भाग के प्रकार 20 प्रकार के भागों तक (8 मिमी टेप का उपयोग करके गणना की जाती है) 45 प्रकार के भागों तक (8 मिमी टेप का उपयोग करके गणना की जाती है)
पीसीबी लोडिंग समय डबल कन्वेयर के लिए: 0 सेकंड (निरंतर संचालन)
सिंगल कन्वेयर के लिए: 2.5 सेकंड (M3 III मॉड्यूल के बीच परिवहन), 3.4 सेकंड (M6 III मॉड्यूल के बीच परिवहन)
प्लेसमेंट सटीकता H24G : +/-0.025 मिमी (मानक मोड) / +/-0.038 मिमी (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) (3sigma) cpk≥1.00 H24G : +/-0.025 मिमी (मानक मोड) / +/-0.038 मिमी (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) (3sigma) cpk≥1.00
(फिडुशियल मार्क मानक) V12/H12HS : +/-0.038 (+/-0.050) मिमी (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS : +/-0.038 (+/-0.050) मिमी (3sigma) cpk≥1.00
* प्लेसिंग सटीकता फूजी द्वारा किए गए परीक्षणों से प्राप्त की जाती है। H04S/H04SF : +/-0.040 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 H08M/H04S/H04SF : +/-0.040 मिमी (3sigma) cpk≥1.00
  H08/H04 : +/-0.050 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 H08/H04/OF : +/-0.050 मिमी (3sigma) cpk≥1.00
  H02/H01/G04 : +/-0.030 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/-0.030 मिमी (3sigma) cpk≥1.00
  H02F/G04F : +/-0.025 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F : +/-0.025 मिमी (3sigma) cpk≥1.00
  GL : +/-0.100 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 GL : +/-0.100 मिमी (3sigma) cpk≥1.00
उत्पादकता H24G : 37,500 cph (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) / 35,000 cph (मानक मोड) H24G : 37,500 cph (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) / 35,000 cph (मानक मोड)
* उपरोक्त थ्रूपुट फूजी में किए गए परीक्षणों पर आधारित है। V12 : 26,000 cph V12 : 26,000 cph
  H12HS : 24,500 cph H12HS : 24,500 cph
  H08 : 11,500 cph H08M : 13,000 cph
  H04 : 6,500 cph H08 : 11,500 cph
  H04S : 9,500 cph H04 : 6,500 cph
  H04SF : 10,500 cph H04S : 9,500 cph
  H02 : 5,500 cph H04SF : 10,500 cph
  H02F : 6,700 cph H02 : 5,500 cph
  H01 : 4,200 cph H02F : 6,700 cph
  G04 : 7,500 cph H01 : 4,200 cph
  G04F : 7,500 cph G04 : 7,500 cph
  GL : 16,363 dph (0.22 सेकंड/डॉट) G04F : 7,500 cph
    0F : 3,000 cph
    GL : 16,363 dph (0.22 सेकंड/डॉट)
समर्थित भाग H24G: 0201 से 5 x 5 मिमी ऊंचाई: 2.0 मिमी तकV12/H12HS: 0402 से 7.5 x 7.5 मिमी ऊंचाई: 3.0 मिमी तकH08M: 0603 से 45 x 45 मिमी ऊंचाई: 13.0 मिमी तकH08: 0402 से 12 x 12 मिमी ऊंचाई: 6.5 मिमी तकH04: 1608 से 38 x 38 मिमी ऊंचाई: 9.5 मिमी तकH04S/H04SF: 1608 से 38 x 38 मिमी ऊंचाई: 6.5 मिमी तकH02/H02F/H01/0F: 1608 से 74 x 74 मिमी (32 x 180 मिमी) ऊंचाई: 25.4 मिमी तकG04/G04F:0402 से 15 x 15 मिमी ऊंचाई: 6.5 मिमी तक
मॉड्यूल चौड़ाई 320 मिमी 645 मिमी
मशीन आयाम L: 1295 मिमी (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 मिमी (M3 III x 2, M6 III)
W: 1900.2 मिमी, H: 1476 मिमी
डायनाहेड(DX)
नोजल मात्रा 12 4 1
थ्रूपुट(cph) 25,000 11000 4700
भाग उपस्थिति फ़ंक्शन चालू: 25,000
भाग का आकार (मिमी) 0402 (01005") से 7.5 x 7.5 1608 (0603") से 15 x 15 1608 (0603") से 74 x 74 (32 x 100)
ऊंचाई: 3.0 मिमी तक ऊंचाई: 6.5 मिमी तक ऊंचाई: 25.4 मिमी तक
प्लेसमेंट सटीकता +/-0.038 (+/-0.050) मिमी (3σ) cpk≥1.00* +/-0.040 मिमी (3σ) cpk≥1.00 +/-0.030 मिमी (3σ) cpk≥1.00
(फिडुशियल मार्क आधारित संदर्भ) *+/-0.038 मिमी आयताकार चिप प्लेसमेंट (उच्च
  सटीकता ट्यूनिंग) फूजी में इष्टतम परिस्थितियों में प्राप्त की गई।
भाग उपस्थिति जांच o x o
भाग आपूर्ति टेप o o
  स्टिक x o
  ट्रे x o
भाग आपूर्ति प्रणाली
बुद्धिमान फीडर 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88, और 104 मिमी चौड़े टेप के लिए समर्थन
स्टिक फीडर 4 ≤ भाग की चौड़ाई ≤ 15 मिमी (6 ≤ स्टिक की चौड़ाई ≤ 18 मिमी), 15 ≤ भाग की चौड़ाई ≤ 32 मिमी (18 ≤ स्टिक की चौड़ाई ≤ 36 मिमी)
ट्रे लागू ट्रे आकार: 135.9 x 322.6 मिमी (जेईडीईसी मानक) (ट्रे यूनिट-एम),276 x 330 मिमी (ट्रे यूनिट- एलटी), 143 x 330 मिमी (ट्रे यूनिट-एलटीसी)
विकल्प
ट्रे फीडर, पीसीयू II (पैलेट चेंज यूनिट), एमसीयू (मॉड्यूल चेंज यूनिट), इंजीनियरिंग पैनल स्टैंड, FUJI CAMX एडाप्टर, Nexim सॉफ़्टवेयर
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 0
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 1
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 2
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 3
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 4
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 5
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 6
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 7
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 8

 संबंधित उत्पाद

हमारे पास FUJI, JUKI, SAMSUNG, YAMAHA, और इतने पर, फीडर के लिए SMT पिक एंड प्लेस मशीन की पूरी श्रृंखला है,

नोजल, एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन, पीसीबी कन्वेयर,
सिलेंडर, और कंपन फीडर, आपको जो कुछ भी चाहिए, बस मुझे बताएं!
मुख्य ब्रांड Fuji YAMAHA Samsung SONY भारी मशीन है
1. एसएमटी लुब्रिकेटिंग ऑयल
2. एसएमटी पार्ट्स
3. नोजल और फीडर
4. एसएमटी बेल्ट और मशीन के अन्य भाग

SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 9
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उत्पादों
उत्पादों का विवरण
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन
एमओक्यू: 1pcs
कीमत: 52112$
मानक पैकेजिंग: 1. लकड़ी का केस 2. आपके आदेश के अनुसार
वितरण अवधि: 5 से 8 दिन
भुगतान विधि: टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, पेपैल, क्रेडिट कार्ड
आपूर्ति क्षमता: प्रति सप्ताह 10 टुकड़ा / टुकड़े
विस्तृत जानकारी
उत्पत्ति के प्लेस
जापान
ब्रांड नाम
FUJI
मॉडल संख्या
एम 3 एम 6 III
उत्पाद का नाम:
फ़ूजी NXT M3 M6 III पिक एंड प्लेस मशीन
मॉडल संख्या:
एम 3 एम 6 III
गुणवत्ता:
शीर्ष
पैकेज:
लकड़ी का मामला
स्थिति:
अच्छा
प्रकार:
श्रीमती मशीन संबंधित उत्पाद
ब्रांड:
फ़ूजी
वितरण:
यूपीएस, डीएचएल, फेडेक्स, आपके आदेश के अनुसार
न्यूनतम आदेश मात्रा:
1pcs
मूल्य:
52112$
पैकेजिंग विवरण:
1. लकड़ी का केस 2. आपके आदेश के अनुसार
प्रसव के समय:
5 से 8 दिन
भुगतान शर्तें:
टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, पेपैल, क्रेडिट कार्ड
आपूर्ति की क्षमता:
प्रति सप्ताह 10 टुकड़ा / टुकड़े
उत्पाद का वर्णन

 FUJI NXT M3 M6 III पिक एंड प्लेस मशीन, FUJI NXT III मशीन

नाम: FUJI पिक एंड प्लेस मशीन
ब्रांड: FUJI
मॉडल: FUJI NXT M3 M6 पिक एंड प्लेस मशीन
विशिष्टता: FUJI NXT M3 M6 पिक एंड प्लेस मशीन
स्थिति: मूल
गुणवत्ता: शीर्ष गुणवत्ता
स्टॉक: बड़ा
भुगतान: एल/सी टी/टी डी/पी वेस्टर्न यूनियन पेपैल मनी ग्राम और अन्य
शिपमेंट: तीन दिनों में
वारंटी: 1 वर्ष
डिलीवरी: फेडेक्स, यूपीएस, डीएचएल, आवश्यकतानुसार
पैकेज: फोम सुरक्षा के साथ कार्टन बॉक्स
फूजी एसएमटी मशीन का परिचय,
फूजी एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन NXT
नई NXTM3 SMT मशीन एक अत्यधिक उत्पादक, बहु-कार्यात्मक मॉड्यूलर प्लेसिंग मशीन है। गति के लिए बनाया गया,

इसमें एक तेज़ XY रोबोट और टेप फीडर हैं, साथ ही एक नया H24 हेड है जो प्रति घंटे 35,000 चिप्स प्राप्त करता है।

NXT M3 smt पिक एंड प्लेस मशीन बड़े पैमाने पर उत्पादन में उपयोग किए जा रहे सबसे छोटे भागों का समर्थन करता है

चरम प्लेसिंग सटीकता।

गति: 37,500cph
पीसीबी आकार: 48mm×48mm~250mm×510mm
सटीकता: ±0.025mm(मानक मॉडल)/±0.038mm(उत्पाद पहला मॉडल) (3σ) cpk≧1.00
फीडर: 20pcs(8mm फीडर)
घटक रेंज: : 0201~5mm×5mm ऊंचाई: अधिकतम: 2.0mm
बिजली की आपूर्ति: 3P/ 200V/ 10KVA
मशीन का आकार 740(L) x 1934(W)(2M)
फैक्टरी वर्ष: लगभग 2016
मशीन हेड: 24pcs, प्रत्येक हेड 6 नोजल ठीक कर सकता है

 

आइटम M3 III M6 III
लागू पीसीबी आकार (LxW) 48 x 48 मिमी से 250 x 510 मिमी (डबल कन्वेयर)* 48 x 48 मिमी से 534 x 510 मिमी (डबल कन्वेयर)*
48 x 48 मिमी से 250 x 610 मिमी (सिंगल कन्वेयर) 48 x 48 मिमी से 534 x 610 मिमी (सिंगल कन्वेयर)
*डबल कन्वेयर 280 (W) मिमी तक के पीसीबी को संभाल सकते हैं। 280 (W) मिमी से बड़े पीसीबी को सिंगल लेन प्रोडक्शन मोड में डबल कन्वेयर को बदलकर उत्पादित किया जाना चाहिए। *डबल कन्वेयर 280 (W) मिमी तक के पीसीबी को संभाल सकते हैं। 280 (W) मिमी से बड़े पीसीबी को सिंगल लेन प्रोडक्शन मोड में डबल कन्वेयर को बदलकर उत्पादित किया जाना चाहिए।
भाग के प्रकार 20 प्रकार के भागों तक (8 मिमी टेप का उपयोग करके गणना की जाती है) 45 प्रकार के भागों तक (8 मिमी टेप का उपयोग करके गणना की जाती है)
पीसीबी लोडिंग समय डबल कन्वेयर के लिए: 0 सेकंड (निरंतर संचालन)
सिंगल कन्वेयर के लिए: 2.5 सेकंड (M3 III मॉड्यूल के बीच परिवहन), 3.4 सेकंड (M6 III मॉड्यूल के बीच परिवहन)
प्लेसमेंट सटीकता H24G : +/-0.025 मिमी (मानक मोड) / +/-0.038 मिमी (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) (3sigma) cpk≥1.00 H24G : +/-0.025 मिमी (मानक मोड) / +/-0.038 मिमी (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) (3sigma) cpk≥1.00
(फिडुशियल मार्क मानक) V12/H12HS : +/-0.038 (+/-0.050) मिमी (3sigma) cpk≥1.00 V12/H12HS : +/-0.038 (+/-0.050) मिमी (3sigma) cpk≥1.00
* प्लेसिंग सटीकता फूजी द्वारा किए गए परीक्षणों से प्राप्त की जाती है। H04S/H04SF : +/-0.040 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 H08M/H04S/H04SF : +/-0.040 मिमी (3sigma) cpk≥1.00
  H08/H04 : +/-0.050 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 H08/H04/OF : +/-0.050 मिमी (3sigma) cpk≥1.00
  H02/H01/G04 : +/-0.030 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 H02/H01/G04 : +/-0.030 मिमी (3sigma) cpk≥1.00
  H02F/G04F : +/-0.025 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 H02F/G04F : +/-0.025 मिमी (3sigma) cpk≥1.00
  GL : +/-0.100 मिमी (3sigma) cpk≥1.00 GL : +/-0.100 मिमी (3sigma) cpk≥1.00
उत्पादकता H24G : 37,500 cph (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) / 35,000 cph (मानक मोड) H24G : 37,500 cph (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) / 35,000 cph (मानक मोड)
* उपरोक्त थ्रूपुट फूजी में किए गए परीक्षणों पर आधारित है। V12 : 26,000 cph V12 : 26,000 cph
  H12HS : 24,500 cph H12HS : 24,500 cph
  H08 : 11,500 cph H08M : 13,000 cph
  H04 : 6,500 cph H08 : 11,500 cph
  H04S : 9,500 cph H04 : 6,500 cph
  H04SF : 10,500 cph H04S : 9,500 cph
  H02 : 5,500 cph H04SF : 10,500 cph
  H02F : 6,700 cph H02 : 5,500 cph
  H01 : 4,200 cph H02F : 6,700 cph
  G04 : 7,500 cph H01 : 4,200 cph
  G04F : 7,500 cph G04 : 7,500 cph
  GL : 16,363 dph (0.22 सेकंड/डॉट) G04F : 7,500 cph
    0F : 3,000 cph
    GL : 16,363 dph (0.22 सेकंड/डॉट)
समर्थित भाग H24G: 0201 से 5 x 5 मिमी ऊंचाई: 2.0 मिमी तकV12/H12HS: 0402 से 7.5 x 7.5 मिमी ऊंचाई: 3.0 मिमी तकH08M: 0603 से 45 x 45 मिमी ऊंचाई: 13.0 मिमी तकH08: 0402 से 12 x 12 मिमी ऊंचाई: 6.5 मिमी तकH04: 1608 से 38 x 38 मिमी ऊंचाई: 9.5 मिमी तकH04S/H04SF: 1608 से 38 x 38 मिमी ऊंचाई: 6.5 मिमी तकH02/H02F/H01/0F: 1608 से 74 x 74 मिमी (32 x 180 मिमी) ऊंचाई: 25.4 मिमी तकG04/G04F:0402 से 15 x 15 मिमी ऊंचाई: 6.5 मिमी तक
मॉड्यूल चौड़ाई 320 मिमी 645 मिमी
मशीन आयाम L: 1295 मिमी (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 मिमी (M3 III x 2, M6 III)
W: 1900.2 मिमी, H: 1476 मिमी
डायनाहेड(DX)
नोजल मात्रा 12 4 1
थ्रूपुट(cph) 25,000 11000 4700
भाग उपस्थिति फ़ंक्शन चालू: 25,000
भाग का आकार (मिमी) 0402 (01005") से 7.5 x 7.5 1608 (0603") से 15 x 15 1608 (0603") से 74 x 74 (32 x 100)
ऊंचाई: 3.0 मिमी तक ऊंचाई: 6.5 मिमी तक ऊंचाई: 25.4 मिमी तक
प्लेसमेंट सटीकता +/-0.038 (+/-0.050) मिमी (3σ) cpk≥1.00* +/-0.040 मिमी (3σ) cpk≥1.00 +/-0.030 मिमी (3σ) cpk≥1.00
(फिडुशियल मार्क आधारित संदर्भ) *+/-0.038 मिमी आयताकार चिप प्लेसमेंट (उच्च
  सटीकता ट्यूनिंग) फूजी में इष्टतम परिस्थितियों में प्राप्त की गई।
भाग उपस्थिति जांच o x o
भाग आपूर्ति टेप o o
  स्टिक x o
  ट्रे x o
भाग आपूर्ति प्रणाली
बुद्धिमान फीडर 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88, और 104 मिमी चौड़े टेप के लिए समर्थन
स्टिक फीडर 4 ≤ भाग की चौड़ाई ≤ 15 मिमी (6 ≤ स्टिक की चौड़ाई ≤ 18 मिमी), 15 ≤ भाग की चौड़ाई ≤ 32 मिमी (18 ≤ स्टिक की चौड़ाई ≤ 36 मिमी)
ट्रे लागू ट्रे आकार: 135.9 x 322.6 मिमी (जेईडीईसी मानक) (ट्रे यूनिट-एम),276 x 330 मिमी (ट्रे यूनिट- एलटी), 143 x 330 मिमी (ट्रे यूनिट-एलटीसी)
विकल्प
ट्रे फीडर, पीसीयू II (पैलेट चेंज यूनिट), एमसीयू (मॉड्यूल चेंज यूनिट), इंजीनियरिंग पैनल स्टैंड, FUJI CAMX एडाप्टर, Nexim सॉफ़्टवेयर
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 0
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 1
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 2
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 3
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 4
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 5
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 6
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 7
SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 8

 संबंधित उत्पाद

हमारे पास FUJI, JUKI, SAMSUNG, YAMAHA, और इतने पर, फीडर के लिए SMT पिक एंड प्लेस मशीन की पूरी श्रृंखला है,

नोजल, एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन, पीसीबी कन्वेयर,
सिलेंडर, और कंपन फीडर, आपको जो कुछ भी चाहिए, बस मुझे बताएं!
मुख्य ब्रांड Fuji YAMAHA Samsung SONY भारी मशीन है
1. एसएमटी लुब्रिकेटिंग ऑयल
2. एसएमटी पार्ट्स
3. नोजल और फीडर
4. एसएमटी बेल्ट और मशीन के अन्य भाग

SMT FUJI NXT M3III,FUJI NXT III पिक एंड प्लेस मशीन 9