नामःफुजी पिक एंड प्लेस मशीन
ब्रांडःफ़ूजी
मॉडल:फुजी एनएक्सटी एम3 एम6 पिक एंड प्लेस मशीन
विनिर्देशःफुजी एनएक्सटी एम3 एम6 पिक एंड प्लेस मशीन
स्थितिःमूल
गुणवत्ता:शीर्ष गुण
स्टॉक:बड़ा
भुगतान:L/C T/T D/P वेस्टर्न यूनियन पेपैल मनी ग्राम और अन्य
शिपमेंटःतीन दिनों में
वारंटीः1 वर्ष
डिलीवरीःआवश्यकतानुसार फेडेक्स, यूपीएस, डीएचएल
पैकेजःफोम प्रोटेक्ट के साथ कार्टन बॉक्स
फ़ूजी SMT पिक एंड प्लेस मशीन NXT
नई एनएक्सटीएम 3 एसएमटी मशीन एक उच्च उत्पादक, बहुआयामी मॉड्यूलर प्लेसिंग मशीन है। यह गति के लिए बनाई गई है, इसमें एक तेज एक्सवाई रोबोट और टेप फीडर, साथ ही एक नया एच 24 सिर है जो 35 °C तक पहुंचता है।,NXT M3 SMT पिक एंड प्लेस मशीन चरम प्लेसिंग सटीकता के साथ बड़े पैमाने पर उत्पादन में उपयोग किए जाने वाले सबसे छोटे भागों का समर्थन करती है।
गतिः37,500सीपीएच
पीसीबी आकारः48mm*48mm*250mm*510mm
सटीकताः±0.025 मिमी ((मानक मॉडल) /±0.038 मिमी ((पहला मॉडल का उत्पादन) (3σ) cpk1।00
फीडर:20pcs ((8mm फीडर)
घटकों की सीमाः0201 5 मिमी * 5 मिमी ऊंचाईःMAX:2.0 मिमी
विद्युत आपूर्तिः3P/ 200V/ 10KVA
मशीन का आकारः740 ((L) x 1934 ((W) ((2M)
कारखाने का वर्षःलगभग 2016
मशीन के सिरः24 पीसी, प्रत्येक सिर 6 नलिकाओं को ठीक कर सकता है
| पद | एम3 III | M6 III | |||
|---|---|---|---|---|---|
| लागू पीसीबी आकार (LxW) | 48 x 48 मिमी से 250 x 510 मिमी (डबल कन्वेयर) * | 48 x 48 मिमी से 534 x 510 मिमी (डबल कन्वेयर) * | |||
| 48 x 48 मिमी से 250 x 610 मिमी (एकल कन्वेयर) | 48 x 48 मिमी से 534 x 610 मिमी (एकल कन्वेयर) | ||||
| *डबल कन्वेयर 280 (W) मिमी तक के पीसीबी को संभाल सकते हैं। 280 (W) मिमी से बड़े पीसीबी का उत्पादन डबल कन्वेयर को सिंगल लेन उत्पादन मोड में बदलकर किया जाना चाहिए। | *डबल कन्वेयर 280 (W) मिमी तक के पीसीबी को संभाल सकते हैं। 280 (W) मिमी से बड़े पीसीबी का उत्पादन डबल कन्वेयर को सिंगल लेन उत्पादन मोड में बदलकर किया जाना चाहिए। | ||||
| भागों के प्रकार | भागों के 20 प्रकार तक (8 मिमी टेप का उपयोग करके गणना) | भागों के 45 प्रकार तक (8 मिमी टेप का उपयोग करके गणना) | |||
| पीसीबी लोड करने का समय | डबल कन्वेयर के लिएः 0 सेकंड (निरंतर संचालन) | ||||
| एकल कन्वेयर के लिएः 2.5 सेकंड (M3 III मॉड्यूल के बीच परिवहन), 3.4 सेकंड (M6 III मॉड्यूल के बीच परिवहन) | |||||
| स्थान की सटीकता | H24G: +/-0.025 मिमी (मानक मोड) / +/-0.038 मिमी (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) (3 सिग्मा) cpk≥1.00 | H24G: +/-0.025 मिमी (मानक मोड) / +/-0.038 मिमी (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) (3 सिग्मा) cpk≥1.00 | |||
| V12/H12HS: +/-0.038 (+/-0.050) मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00 | V12/H12HS: +/-0.038 (+/-0.050) मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00 | ||||
| H04S/H04SF: +/-0.040 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00 | H08M/H04S/H04SF: +/-0.040 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00 | ||||
| * प्लेसमेंट की सटीकता फुजी द्वारा किए गए परीक्षणों से प्राप्त की जाती है। | H08/H04: +/-0.050 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00 | H08/H04/OF: +/-0.050 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00 | |||
| H02/H01/G04: +/-0.030 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00 | H02/H01/G04: +/-0.030 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00 | ||||
| H02F/G04F: +/-0.025 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00 | H02F/G04F: +/-0.025 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00 | ||||
| GL: +/-0.100 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00 | GL: +/-0.100 मिमी (3 सिग्मा) cpk≥1.00 | ||||
| उत्पादकता | H24G: 37,500 सीपीएच (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) / 35,000 सीपीएच (मानक मोड) | H24G: 37,500 सीपीएच (उत्पादकता प्राथमिकता मोड) / 35,000 सीपीएच (मानक मोड) | |||
| वी12: 26,000 सीपीएच | वी12: 26,000 सीपीएच | ||||
| * उपरोक्त थ्रूपुट फ़ूजी में किए गए परीक्षणों पर आधारित है। | H12HS: 24,500 सीपीएच | H12HS: 24,500 सीपीएच | |||
| H08: 11,500 सीपीएच | H08M: 13,000 सीपीएच | ||||
| H04: 6,500 सीपीएच | H08: 11,500 सीपीएच | ||||
| H04S: 9,500 सीपीएच | H04: 6,500 सीपीएच | ||||
| H04SF: 10,500 सीपीएच | H04S: 9,500 सीपीएच | ||||
| H02: 5,500 सीपीएच | H04SF: 10,500 सीपीएच | ||||
| H02F: 6,700 सीपीएच | H02: 5,500 सीपीएच | ||||
| H01: 4,200 सीपीएच | H02F: 6,700 सीपीएच | ||||
| G04: 7,500 सीपीएच | H01: 4,200 सीपीएच | ||||
| G04F: 7,500 सीपीएच | G04: 7,500 सीपीएच | ||||
| जीएलः 16,363 डीपीएच (0.22 सेकंड/डॉट) | G04F: 7,500 सीपीएच | ||||
| 0F: 3,000 सीपीएच | |||||
| जीएलः 16,363 डीपीएच (0.22 सेकंड/डॉट) | |||||
| समर्थित भाग | H24G: 0201 से 5 x 5 मिमीऊंचाईः 2.0 mmV12/H12HS तकः 0402 से 7.5 x 7.5 मिमीऊंचाईः 3.0 mmH08M: 0603 से 45 x 45 मिमीऊंचाईः 13.0 mmH08: 0402 से 12 x 12 मिमीऊंचाईः 6.5 mmH04 तकः1608 से 38 x 38 मिमीउच्चता: 9.5 मिमी तकH04S/H04SF: 1608 से 38 x 38 मिमी तकऊंचाईः 6.5 मिमी तकH02/H02F/H01/0F: 1608 से 74 x 74 मिमी (32 x 180 मिमी)ऊंचाईः 25.4 मिमी तकG04/G04F:0402 से 15 x 15 मिमीतकऊंचाईः 6.5 मिमी तक | ||||
| मॉड्यूल चौड़ाई | 320 मिमी | 645 मिमी | |||
| मशीन के आयाम | L: 1295 मिमी (M3 III x 4, M6 III x 2) / 645 मिमी (M3 III x 2, M6 III) | ||||
| W: 1900.2 mm, H: 1476 mm | |||||
| डायनाहेड ((DX) | |||||
| नोजल की मात्रा | 12 | 4 | 1 | ||
| थ्रूपुट (cph) | 25,000 | 11000 | 4700 | ||
| भागों की उपस्थिति समारोह ON: 25,000 | |||||
| भाग का आकार (मिमी) | 0402 (01005") से 7.5 x 7.5 | 1608 (0603") से 15 x 15 | 1608 (0603") से 74 x 74 (32 x 100) | ||
| ऊँचाई: 3.0 मिमी तक | ऊंचाईः 6.5 मिमी तक | ऊंचाईः 25.4 मिमी तक | |||
| स्थान की सटीकता | +/-0.038 (+/-0.050) मिमी (3σ) cpk≥1.00* | +/- 0.040 मिमी (3σ) cpk≥1.00 | +/- 0.030 मिमी (3σ) cpk≥1.00 | ||
| *+/-0.038 मिमी आयताकार चिप प्लेसमेंट (उच्च | |||||
| फुजी में इष्टतम परिस्थितियों में। | |||||
| भागों की उपस्थिति की जाँच | o | x | o | ||
| भागों की आपूर्ति | टेप | o | o | ||
| स्टिक | x | o | |||
| ट्रे | x | o | |||
| भागों की आपूर्ति प्रणाली | |||||
| बुद्धिमान फीडर | 4, 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88 और 104 मिमी चौड़े टेप के लिए समर्थन | ||||
| स्टिक फीडर | 4 ≤ भाग चौड़ाई ≤ 15 मिमी (6 ≤ स्टिक चौड़ाई ≤ 18 मिमी), 15 ≤ भाग चौड़ाई ≤ 32 मिमी (18 ≤ स्टिक चौड़ाई ≤ 36 मिमी) | ||||
| ट्रे | लागू ट्रे का आकारः 135.9 x 322.6 मिमी (जेडीईसी मानक) (ट्रे यूनिट-एम),276 x 330 मिमी (ट्रे यूनिट- LT), 143 x 330 मिमी (ट्रे यूनिट- LTC) | ||||
| विकल्प | |||||
| ट्रे फीडर, पीसीयू II (पैलेट चेंज यूनिट), एमसीयू (मॉड्यूल चेंज यूनिट), इंजीनियरिंग पैनल स्टैंड, FUJI CAMX एडाप्टर, नेक्सिम सॉफ्टवेयर | |||||
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