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,एनपीएम डब्ल्यूएक्सएस पिक एंड प्लेस मशीन
,चिप माउंटर मशीन
पीएम डब्ल्यूएक्स डब्ल्यूएक्सएस पिक एंड प्लेस मशीन एक परिष्कृत और कुशल मशीन है जिसका उपयोग सतह माउंट तकनीक (एसएमटी) असेंबली प्रक्रिया में किया जाता है। इसे गति और सटीकता के साथ प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को सटीक रूप से रखने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
पीएम डब्ल्यूएक्स डब्ल्यूएक्सएस पिक एंड प्लेस मशीन की प्रमुख विशेषताएं और कार्य शामिल हैं:
- उच्च गति और उच्च-सटीक प्लेसमेंट: मशीन घटकों को तेजी से और सटीक रूप से रखने में सक्षम है, जो इसे उच्च-मात्रा वाले उत्पादन वातावरण के लिए उपयुक्त बनाता है।
- विज़न सिस्टम एकीकरण: पीएम डब्ल्यूएक्स डब्ल्यूएक्सएस मशीन एक विज़न सिस्टम से लैस है जो सटीक घटक संरेखण और निरीक्षण को सक्षम बनाता है, जिससे पीसीबी पर घटकों का सटीक प्लेसमेंट सुनिश्चित होता है।
- मल्टी-हेड प्लेसमेंट सिस्टम: मशीन में एक मल्टी-हेड प्लेसमेंट सिस्टम है, जो इसे एक साथ कई घटकों को उठाने और रखने की अनुमति देता है, जिससे उत्पादकता और दक्षता बढ़ती है।
- बहुमुखी घटक हैंडलिंग: पीएम डब्ल्यूएक्स डब्ल्यूएक्सएस मशीन प्रतिरोधों, कैपेसिटर, आईसी, एलईडी और अन्य सहित विभिन्न प्रकार के घटक प्रकारों और आकारों को संभाल सकती है, जो इसे विभिन्न असेंबली आवश्यकताओं के लिए बहुमुखी बनाती है।
- उपयोगकर्ता के अनुकूल इंटरफेस: मशीन एक सहज इंटरफेस से लैस है जो ऑपरेटरों को प्लेसमेंट प्रक्रिया को आसानी से प्रोग्राम और नियंत्रित करने में सक्षम बनाता है, जिससे परिचालन दक्षता का अनुकूलन होता है।
पीएम डब्ल्यूएक्स डब्ल्यूएक्सएस पिक एंड प्लेस मशीन का उपयोग करने के लिए, ऑपरेटरों को पहले घटक प्लेसमेंट डेटा इनपुट करने की आवश्यकता होती है, जिसमें घटक प्रकार, आकार, अभिविन्यास और पीसीबी पर प्लेसमेंट स्थान शामिल हैं। फिर मशीन को रखे जाने वाले घटकों से लोड किया जाता है, और पीसीबी को मशीन के कार्य क्षेत्र पर रखा जाता है।
ऑपरेटरों को यह सुनिश्चित करना चाहिए कि मशीन को ठीक से कैलिब्रेट किया गया है और घटकों को सही ढंग से लोड किया गया है ताकि प्लेसमेंट त्रुटियों को रोका जा सके। ऑपरेशन के दौरान, ऑपरेटर प्लेसमेंट प्रक्रिया की निगरानी करते हैं और सटीक और सुसंगत घटक प्लेसमेंट की गारंटी के लिए कोई भी आवश्यक समायोजन करते हैं।
संक्षेप में, पीएम डब्ल्यूएक्स डब्ल्यूएक्सएस पिक एंड प्लेस मशीन पीसीबी असेंबली प्रक्रियाओं में स्वचालित घटक प्लेसमेंट के लिए एक विश्वसनीय और बहुमुखी समाधान है। इसकी उच्च गति प्लेसमेंट क्षमताएं, विज़न सिस्टम एकीकरण, मल्टी-हेड प्लेसमेंट सिस्टम और उपयोगकर्ता के अनुकूल इंटरफेस इसे विभिन्न प्रकार के एसएमटी असेंबली अनुप्रयोगों के लिए एक उत्कृष्ट विकल्प बनाते हैं।
| मॉडल आईडी | एनपीएम-डब्ल्यूएक्स | एनपीएम-डब्ल्यूएक्सएस | |
| मॉडल नंबर | एनएम-ईजेएम9डी | एनएम-ईजेएम2ई | |
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पीसीबी |
सिंगल-लेन मोड | बैच माउंटिंग: एल 50 * डब्ल्यू 50 ~ एल 750 * डब्ल्यू 610 2-स्थिति माउंटिंग: एल 50 * डब्ल्यू 50 ~ एल 350 * डब्ल्यू 610 |
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डुअल-लेन मोड |
डुअल ट्रांसफर (बैच): एल 50 * डब्ल्यू 50 ~ एल 750 * डब्ल्यू 300 डुअल ट्रांसफर (2-स्थिति): एल50 * डब्ल्यू 50 ~ एल 350 * डब्ल्यू 300 |
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| सिंगल ट्रांसफर (बैच): एल 50 * डब्ल्यू 50 ~ एल 750 * डब्ल्यू 590 सिंगल ट्रांसफर (2-स्थिति): एल50 * डब्ल्यू 50 ~ एल 350 * डब्ल्यू 590 |
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| इलेक्ट्रिक स्रोत | 3-फेज एसी 200, 220, 380, 400, 420, 480 वी 3.0 केवीए | 3-फेज एसी 200, 220, 380, 400, 420, 480 वी 2.1 केवीए | |
| वायवीय स्रोत *1 | मिन.0.5 एमपीए, 200 एल / मिनट (ए.एन.आर.) | ||
| आयाम (मिमी) | डब्ल्यू 1 410 *2 * डी 2 570 *3 * एच 1 444 *4 | ||
| द्रव्यमान | 2 740 किलो (केवल मुख्य बॉडी के लिए: यह विकल्प कॉन्फ़िगरेशन के आधार पर भिन्न होता है।) |
2 660 किलो (केवल मुख्य बॉडी के लिए: यह विकल्प कॉन्फ़िगरेशन के आधार पर भिन्न होता है।) |
|
| प्लेसमेंट हेड | प्रत्येक तरफ 1 हेड (सामने, पीछे) | 1 हेड (रियर कैमरा वैकल्पिक है) | |
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घटक |
टेपिंग |
टेप: 4 ~ 56 / 72 / 88 / 104 मिमी | |
| फ्रंट रियर 17-स्लॉट फीडर कार्ट विनिर्देश: अधिकतम। 136 उत्पाद प्रकार (4, 8 मिमी टेप) | |||
| स्टिक | फ्रंट रियर 17-स्लॉट फीडर कार्ट विनिर्देश: अधिकतम। 32 उत्पाद प्रकार (सिंगल स्टिक फीडर) |
फ्रंट रियर 17-स्लॉट फीडर कार्ट विनिर्देश: अधिकतम। 16 उत्पाद प्रकार *5 (सिंगल स्टिक फीडर) |
|
| ट्रे | एक तरफ ट्रे विनिर्देश: अधिकतम।24, फ्रंट-रियर ट्रे विनिर्देश: अधिकतम।48 | ||
| प्लेसमेंट हेड | हल्का 16-नोजल हेड वी2 (प्रति हेड) |
हल्का 8-नोजल हेड (प्रति हेड) |
4-नोजल हेड (प्रति हेड) |
3-नोजल हेड वी2 (प्रति हेड) |
| अधिकतम। गति | 43 000 सीपीएफ (0.084 एस / चिप) |
23 000 सीपीएफ (0.155 एस / चिप) |
8 400 सीपीएफ (0.429 एस / चिप) 7 800 सीपीएफ (0.462 एस / क्यूएफपी फीडर) 7 100 सीपीएफ (0.507 एस / क्यूएफपी ट्रे) *8 |
9 400 सीपीएफ (0.383 एस / चिप) 7 300 सीपीएफ (0.493 एस / क्यूएफपी फीडर) 6 350 सीपीएफ (0.567 एस / क्यूएफपी ट्रे) *9 |
| प्लेसमेंट सटीकता (सीपीके≧1) |
±25 μm/ चिप | ±25 μm/ चिप ±40 μm/QFP □12 मिमी अंडर ±25 μm/QFP □12 मिमी ~ □32 मिमी |
±20 μm/ क्यूएफपी | ±20 μm/ क्यूएफपी |
| घटक आयाम (मिमी) |
0201 चिप *6*7 / 03015 चिप *6 0402 चिप *6 ~ एल 6 * डब्ल्यू 6 * टी 3 |
0402 चिप *6 ~ एल 45 * डब्ल्यू 45 * टी 12 या एल 100 * डब्ल्यू 40 * टी 12 | 0603 चिप *6 ~ एल 45 * डब्ल्यू 45 * टी 12 या एल 100 * डब्ल्यू 40 * टी 12 | 0603 चिप ~ एल 120 * डब्ल्यू 90 * टी 40 या एल 150 * डब्ल्यू 25 * टी 40 |
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