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| एमओक्यू: | 1pcs |
| कीमत: | 59154$ |
| मानक पैकेजिंग: | लकड़ी का केस और वैक्यूम पैकेजिंग |
| वितरण अवधि: | 7-10 दिन |
| भुगतान विधि: | टी/टी, पेपैल, वेस्टर्न यूनियन, |
| आपूर्ति क्षमता: | 100 सेट |
सैमसंग SM471 एक उच्च गति चिप माउंटर है जिसमें प्रत्येक माउंटेशन हेड और डबल-बूम के लिए 10 धुरी हैं,
उच्च प्रदर्शन नई उड़ान कैमरा प्लेसमेंट मशीन है कि 75,000 सीपीएच की विश्व स्तरीय शीर्ष गति प्रदान करता है.
0402चिप ~ 14 मिमी मूल रूप से अनुरूप हो सकता है, और उच्च गति के आवेदन के माध्यम से.
| विनिर्देश | SAMSUNG SMT पिक एंड प्लेस मशीन SM471 प्लस |
| संरेखण | उड़ान दृष्टि |
| स्पिंडल की संख्या | 10 स्पिंडल x 2 गैन्ट्री |
| प्लेसमेंट गति | 75,000 सीपीएच ((सर्वोत्तम) |
| स्थान की सटीकता | ±50μm@μ+3σ (मानक चिप्स के आधार पर) |
| घटक रेंज | चिप 0402 ~ 14 मिमी ((एच 12 मिमी) आईसी, कनेक्टर ((लीड पिच 0.4 मिमी) बीजीए, सीएसपी ((बॉल पिच 0.4 मिमी) |
| बोर्ड आयाम ((मिमी) | 50 ((L) x 40 ((W) ~ 510 ((L) x 460 ((W) 610 ((L) x 460 ((W) ((Option) |
| फीडर क्षमता | 120ea / 112ea ((डॉकिंग कार्ट) (8 मिमी पर आधारित) |
| शक्ति | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) अधिकतम 5.0kVA |
| हवा की खपत | 0.5 ~ 0.7MPa ((5 ~ 7kgf/cm2) |
| मास | लगभग 1,820 किलो |
| बाह्य आयाम ((मिमी) | 1,650(L) x 1,690(D) x 1,485(H) |
विनिर्देश
गतिः 75,000 सीपीएच
2 गैन्ट्री x 10 स्पिंडल/हेड
सटीकताः ±50μm@μ+3σ
प्रणालीःविंडोज एक्सपी
फीडरः 120ea
पीसीबी आकारः50*40*0.38 मिमी---510*460*4.2 मिमी
घटकों की रेंजः 0402 (01005) चिप ~ □14mm, 0402,BGA,CSP ((बॉल पिच 0.4mm) अधिकतम ऊंचाई 12mm
बिजली की आपूर्तिः AC 200/208/220/240/380/415V ((50/60Hz,3Phase) अधिकतम 5.0KVA
मशीन का आकार/वजनः 1650L*1690D*1485H/1820KG
पैकिंग का तरीका:
1. हल्के और छोटे आइटम के लिए मानक बॉक्स पैकेज;
2) भारी और बड़े उपकरणों के लिए मजबूत लकड़ी का पैकेज;
शिपिंग का तरीका:
1) हवा से, नमूना और छोटे पैकेज के लिए, दुनिया भर में एक्सप्रेस जैसे डीएचएल, यूपीएस, ईएमएस....
2)बड़े पैकेज और मात्रा के लिए समुद्र के द्वारा;
3)कार या ग्राहक के अनुरोध के अनुसार अन्य तरीकों से
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| एमओक्यू: | 1pcs |
| कीमत: | 59154$ |
| मानक पैकेजिंग: | लकड़ी का केस और वैक्यूम पैकेजिंग |
| वितरण अवधि: | 7-10 दिन |
| भुगतान विधि: | टी/टी, पेपैल, वेस्टर्न यूनियन, |
| आपूर्ति क्षमता: | 100 सेट |
सैमसंग SM471 एक उच्च गति चिप माउंटर है जिसमें प्रत्येक माउंटेशन हेड और डबल-बूम के लिए 10 धुरी हैं,
उच्च प्रदर्शन नई उड़ान कैमरा प्लेसमेंट मशीन है कि 75,000 सीपीएच की विश्व स्तरीय शीर्ष गति प्रदान करता है.
0402चिप ~ 14 मिमी मूल रूप से अनुरूप हो सकता है, और उच्च गति के आवेदन के माध्यम से.
| विनिर्देश | SAMSUNG SMT पिक एंड प्लेस मशीन SM471 प्लस |
| संरेखण | उड़ान दृष्टि |
| स्पिंडल की संख्या | 10 स्पिंडल x 2 गैन्ट्री |
| प्लेसमेंट गति | 75,000 सीपीएच ((सर्वोत्तम) |
| स्थान की सटीकता | ±50μm@μ+3σ (मानक चिप्स के आधार पर) |
| घटक रेंज | चिप 0402 ~ 14 मिमी ((एच 12 मिमी) आईसी, कनेक्टर ((लीड पिच 0.4 मिमी) बीजीए, सीएसपी ((बॉल पिच 0.4 मिमी) |
| बोर्ड आयाम ((मिमी) | 50 ((L) x 40 ((W) ~ 510 ((L) x 460 ((W) 610 ((L) x 460 ((W) ((Option) |
| फीडर क्षमता | 120ea / 112ea ((डॉकिंग कार्ट) (8 मिमी पर आधारित) |
| शक्ति | AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V (50/60Hz, 3Phase) अधिकतम 5.0kVA |
| हवा की खपत | 0.5 ~ 0.7MPa ((5 ~ 7kgf/cm2) |
| मास | लगभग 1,820 किलो |
| बाह्य आयाम ((मिमी) | 1,650(L) x 1,690(D) x 1,485(H) |
विनिर्देश
गतिः 75,000 सीपीएच
2 गैन्ट्री x 10 स्पिंडल/हेड
सटीकताः ±50μm@μ+3σ
प्रणालीःविंडोज एक्सपी
फीडरः 120ea
पीसीबी आकारः50*40*0.38 मिमी---510*460*4.2 मिमी
घटकों की रेंजः 0402 (01005) चिप ~ □14mm, 0402,BGA,CSP ((बॉल पिच 0.4mm) अधिकतम ऊंचाई 12mm
बिजली की आपूर्तिः AC 200/208/220/240/380/415V ((50/60Hz,3Phase) अधिकतम 5.0KVA
मशीन का आकार/वजनः 1650L*1690D*1485H/1820KG
पैकिंग का तरीका:
1. हल्के और छोटे आइटम के लिए मानक बॉक्स पैकेज;
2) भारी और बड़े उपकरणों के लिए मजबूत लकड़ी का पैकेज;
शिपिंग का तरीका:
1) हवा से, नमूना और छोटे पैकेज के लिए, दुनिया भर में एक्सप्रेस जैसे डीएचएल, यूपीएस, ईएमएस....
2)बड़े पैकेज और मात्रा के लिए समुद्र के द्वारा;
3)कार या ग्राहक के अनुरोध के अनुसार अन्य तरीकों से
