हानवा सैमसंग एसएमटी चिप माउंटर DECAN S2 पिक एंड प्लेस मशीन
हानवा सैमसंग एसएमटी चिप माउंटर DECAN S2 पिक एंड प्लेस मशीन
ब्रांड नाम
SAMSUNG
उत्पाद मॉडल
एस1 एस2
उद्गम देश
दक्षिण कोरिया
एमओक्यू
1pcs
यूनिट मूल्य
73000$
भुगतान विधि
एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम
आपूर्ति क्षमता
2000 टुकड़ा / टुकड़े प्रति सप्ताह
उत्पाद का विवरण
प्रमुखता देना:
हानवा सैमसंग एसएमटी चिप माउंटर
,92000 सीपीएच एसएमटी चिप माउंटर
,DECAN S2 पिक एंड प्लेस मशीन
Product Name:
सैमसंग हनवा डेक्कन एस1 एस2 पिक एंड प्लेस मशीन
Brand Name:
samsung hanwha
Model:
डेक्कन एस1 एस2
Type:
श्रीमती पिक एंड प्लेस मशीन
Core Components:
हनवा डेक्कन एस1
Model Number:
डेक्कन एस1 एस2
PCB Size:
L510xW460mm
Place Of Origin:
दक्षिण कोरिया
Application:
श्रीमती लाइन के लिए
High Speed:
92,000 सीपीएच(एचएस10 हेड)
उत्पाद का वर्णन
विस्तृत विनिर्देश और विशेषताएं
SMT पिक एंड प्लेस मशीन SAMSUNG Hanwha DECAN S1 S2
DECAN S2 Hanwha Techwin से DECAN रेंज में एक नया मॉडल है। आज की तकनीक के कारण छोटा और अधिक कॉम्पैक्ट हो रहा है,अधिक सटीक और दोहराने योग्य मशीनों की मांग ने नई डेकन एस 2 के विकास को प्रेरित किया है।
03015 घटकों को ±25μ@3σ/QFP, ±28μ@3σ/03015 चिप की प्लेसमेंट सटीकता के साथ रखने में सक्षम
एक अन्य विकास 1200 मिमी x 460 मिमी (वैकल्पिक) तक पीसीबी के प्लेसमेंट की अनुमति देने वाले कन्वेयर विकल्प में सुधार है
विशेषताएं:
- त्वरित विद्युत फीडर जो अंतिम सिंक्रनाइज़ पिकिंग के लिए स्वचालित रूप से अपनी जेब स्थितियों को समायोजित करते हैं
- मानक के रूप में आगे और पीछे के संचालन
- बड़े पीसीबी आकार 1200mm x 460mm तक
- 03015 मानक के रूप में घटक मान्यता
- 120 x 8 मिमी फीडर क्षमता
- उच्च सटीकता ±25μ@3σ/QFP, ±28μ@3σ/03015 चिप
- केवल 1430 मिमी x 1740 मिमी x 1485 मिमी का छोटा पदचिह्न
- 5 केवीए अधिकतम शक्ति
विनिर्देशः
| उत्पाद का नाम | SAMSUNG Hanwha DECAN S1 S2 पिक एंड प्लेस मशीन |
|---|---|
| ब्रांड नाम | सैमसंग हानवा |
| मॉडल | DECAN S1 S2 |
| प्रकार | एसएमटी पिक एंड प्लेस मशीन |
| मुख्य घटक | हानवा डेकन एस1 |
| मॉडल संख्या | DECAN S1 S2 |
| पीसीबी का आकार | L510xW460 मिमी |
| मूल स्थान | दक्षिण कोरिया |
| आवेदन | एसएमटी लाइन के लिए |
| उच्च गति | 92,000 CPH ((HS10 सिर) |
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